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NXP MRF6VP2600H

NXP Semiconductors Lateral N-Channel Broadband RF Power MOSFET, 2-500 MHz, 600 W, 50 V

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: Nxp

제조업체부품 #: MRF6VP2600H

데이터 시트: MRF6VP2600H 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: SMD

상품 유형: 트랜지스터

RoHS 상태:

재고상태: 2527 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Product Category NXP Semiconductors

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부품 포인트

  • The MRF6VP2600H chip is a high-power RF transistor designed for use in industrial, scientific, and medical applications. It operates at 2600 MHz and provides a output power of up to 600 watts. This chip incorporates high voltage MOSFET and is optimized for ruggedness, durability, and high linearity. It is commonly used in telecommunications, radar systems, and other high-power RF applications.
  • Equivalent

    The equivalent products of the MRF6VP2600H chip are the MRF6VP2600HR5 and MRF6VP2600HSR5.
  • Features

    The MRF6VP2600H is a high-frequency RF power transistor with a frequency range of 1.8 to 600 MHz. It has a maximum power output of 2600 watts, high gain, and excellent thermal stability. It is suitable for use in applications such as broadcast, industrial, and scientific markets.
  • Pinout

    The MRF6VP2600H is a high-power RF transistor with a pin count of 4, consisting of Source, Gate, Drain, and Case pins. The function is to amplify RF signals at high power levels, typically used in applications such as amateur radio, broadcast, and industrial equipment.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the MRF6VP2600H is NXP Semiconductors. NXP Semiconductors is a multinational semiconductor manufacturer that provides solutions for automotive, industrial, and Internet of Things (IoT) applications.
  • Application Field

    The MRF6VP2600H is a high-power RF MOSFET transistor designed for use in a variety of applications, including industrial, scientific, medical, broadcast, and aerospace systems. It can be used in RF power amplifiers, radio transmitters, radar systems, and other high-power RF applications that require excellent linearity and high gain.
  • Package

    The MRF6VP2600H chip is packaged in a NI-1230H-4 package, which is a high power ceramic/metal flange package. Its form factor is a metal-ceramic pill and it has a size of 76.77mm (L) x 39.62mm (W) x 10mm (H).

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