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엄격하고 표준화된 품질검사 프로세스

우리는 정직성을 추구합니다

Ovaga Technologies의 임무는 정교한 테스트 장비와 국제적으로 인정받는 절차를 사용하여 최고 수준의 서비스와 품질 관리를 제공하여 글로벌 공급망의 안전을 보장하는 것입니다.

우리는 우리가 하는 모든 일에서 최고 수준의 성실성과 독립성을 유지하기 위해 최선을 다하고 있으며 고객과 긴밀히 협력하여 고객의 고유한 요구 사항을 이해하고 특정 요구 사항을 충족하는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

우리의 전문가 팀은 전자 산업에서 광범위한 경험과 전문 지식을 보유하고 있으며 이러한 지식을 고객과 공유하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 업계 구성원들이 위조품 탐지 및 성능 탐지와 같은 분야에서 지식과 기술을 향상시킬 수 있도록 돕습니다.

품질검사 항목

우리 연구실은 최고 수준의 부품 위조 방지 테스트를 보장하기 위해 최첨단 테스트 장비와 장비를 갖추고 있습니다.

Discrete Device Test
External Visual Inspection
Electrical Test
캡슐화 해제
X-RayInspection
Soderability Test

엄격한 테스트 과정

우리 연구실은 관련 국내 및 국제 산업 표준에 따라 폐쇄된 환경에서 구축되었습니다. 또한 당사의 테스트 절차는 국제 표준을 준수하여 테스트 결과의 전문성과 정확성을 보장합니다.

끊임없이 변화하는 전자 산업에서는 전자 부품 테스트 서비스 및 부품 검증에 대한 요구 사항이 증가하고 있습니다. Ovaga는 위조 부품 탐지를 돕기 위해 전자 부품 테스트 서비스를 제공합니다.

우리가 공급하는 대부분의 부품은 기능 테스트를 거칩니다. 우리는 위조 또는 결함이 있는 부품이 고객에게 전달되거나 시장에 유입되는 것을 방지하기 위해 노력합니다.

표준 이하 및 위조 감지

위조 제품의 조기 발견 및 예방은 전체 공급망의 품질을 유지하는 데 필수적입니다. 우리는 맞춤형 위험 완화 계획을 개발하고 타사 샘플 검사부터 '알려진 양호한 부품' 데이터베이스 생성에 이르기까지 고품질 검사 표준을 엄격하게 준수하여 이를 실행합니다.
수명주기 및 신뢰성 테스트

수명주기 테스트에는 일반적인 사용 조건에서 제품의 성능을 분석하여 특성을 기반으로 수명을 예측하는 작업이 포함됩니다. 반면에 신뢰성 테스트는 집중적인 사용을 시뮬레이션하기 위해 정상적인 작동 요구 사항을 훨씬 초과하는 극한 조건에 제품을 노출시킵니다.
전기 테스트

우리가 수행하는 테스트는 테스트 대상 장치와 고객이 요구하는 테스트에 따라 6가지 수준으로 구성됩니다. 우리의 범위는 구성 요소의 성능, 속도, 내구성 및 신뢰성 검증부터 결함 및 결함 탐지까지 다양합니다.

Discrete Device Test

According to the device pins and related instructions specified by the manufacturer in the specification, we use a semiconductor tube characteristic grapher to check for chip damage through open circuit and short circuit tests.
외부 육안 검사

Appearance testing involves confirming the number of chips received, inner packaging, humidity indicator, desiccant requirements, and appropriate outer packaging. Additionally, we inspect the appearance of individual chips, including: chip typing, manufacturing year, country of origin, signs of recoating, pin condition, traces of regrinding, unidentified residues, and the location of the manufacturer's logo.
Electrical Test

Electrical testing is crucial for authenticating electronic components, evaluating their electrical characteristics like voltage and resistance. This test helps detect any abnormalities that could indicate counterfeit components, supporting authenticity verification.
캡슐화 해제

Opening (unsealing) is mainly to use instruments to corrode the package on the surface of the chip to check whether there is a wafer inside, the size of the wafer, the manufacturer's logo, the copyright year, and the wafer code to determine the authenticity of the chip.
엑스레이 검사

X-ray test is a real-time non-destructive analysis to check the internal hardware components of the component. It mainly checks the lead frame of the chip, wafer size, gold wire bonding diagram, ESD damage and holes. Customers can provide good products for comparison. examine.
Soderability Test

In the assembly and soldering process of electronic products, the soldering quality directly affects the quality of the whole machine. Therefore, in order to improve the soldering quality, in addition to strict control of process parameters, scientific solderability testing of printed circuit boards and electronic components is required.