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NXP BLF574

Name: BLF574
Rating: 4.5 (10 reviews)

Trans MOSFET N-CH 110V 42A 5-Pin LDMOST Blister - Rail/Tube

브랜드: Nxp Semiconductors

제조업체부품 #: BLF574

데이터 시트: BLF574 Datasheet (PDF)

패키지/케이스: TO-59

상품 유형: 트랜지스터

RoHS 상태:

재고상태: 2070 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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BLF574 일반적인 설명

BLF574 is a high-power LDMOS (Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor) transistor that is designed for use in linear or nonlinear amplifier applications in the HF, VHF, and UHF frequency bands.

특징

High output power: up to 600W in the HF band and up to 500W in the VHF and UHF bands.
High gain: typically around 23dB in the HF band and around 16dB in the VHF and UHF bands.
High efficiency: typically around 60% in the HF band and around 50% in the VHF and UHF bands.
Wide operating frequency range: from 1.8MHz to 600MHz.
High linearity: suitable for linear amplifier applications.
Integrated ESD protection.

애플리케이션

Broadcast transmitters
Amateur radio amplifiers
Military communication systems
Mobile radio systems
Radar systems

명세서

매개변수	값	매개변수	값
place	Philippines	launch_date	Dec 7, 2015
last_inspection_date	26 JUL 2022

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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지불

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	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

등가 부품

에 대한 BLF574 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : BLF578XR

브랜드 :

패키지 : SOT539A

설명 : Trans RF MOSFET N-CH 110V 5-Pin SOT-539A Blister

부품 번호 : BLF578

브랜드 :

패키지 : SOT539A

설명 : Transistors RF MOSFET 1200W, HF-500MHz SOT539A

부품 번호 : BLF177

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : BLF177XR

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : MRF151G

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The BLF574 is a high-power transceiver module designed for use in radio frequency applications. It operates in the frequency range of 30 MHz to 500 MHz with an output power of up to 500 watts. The BLF574 chip offers excellent efficiency and reliability, making it a popular choice for amplifier designs in the telecommunications industry.
Equivalent

The equivalent products of the BLF574 chip are the MRF151G, MRFE6VP6300H, and BLF578. These chips are also high-power LDMOS transistors designed for use in RF power amplifiers. They have similar specifications and can be used interchangeably in many applications.
Features

1) Operating frequency range: 30 to 500 MHz 2) Output power: 230 W 3) Efficiency: Typically 75% 4) Gain: 24 dB 5) Supply voltage: 32 V 6) Low thermal resistance: 0.5 °C/W 7) Superior ruggedness and reliability 8) Suitable for high-power RF applications such as amateur radio and industrial systems.
Pinout

The BLF574 is a high-power LDMOS transistor with a pin count of 4. Pin 1 is the drain, pin 2 is the gate, pin 3 is the source, and pin 4 is the source for thermal connection. Its function is to amplify RF signals in high-power applications, such as cellular base stations and radar systems.
Manufacturer

The BLF574 is manufactured by NXP Semiconductors, a Dutch-American semiconductor manufacturer specializing in high-performance mixed-signal and standard product solutions. NXP is a leading supplier of automotive, communication, industrial, and consumer electronics.
Application Field

The BLF574 is commonly used in high-power RF amplifier applications such as mobile communication base stations, radar systems, and industrial heating equipment. It is also used in amateur radio amplifiers, military communications systems, and satellite communications due to its high output power capability and efficiency.
Package

The BLF574 is a power amplifier chip that comes in a SOT539A package type. It is a surface mount component with a V-Quad Flat No leads (VFQN) form. The size of the chip is 10.2 mm x 7.0 mm x 1.9 mm.