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ST NAND08GW3B2CN6E

Name: NAND08GW3B2CN6E
Rating: 4.5 (10 reviews)

The NAND08GW3B2CN6E is a high-speed flash memory component with a 1G x 8 configuration and a response time of 25 microseconds

브랜드: Micron Technology

제조업체부품 #: NAND08GW3B2CN6E

데이터 시트: NAND08GW3B2CN6E Datasheet (PDF)

패키지/케이스: TSOP

상품 유형: 메모리

RoHS 상태:

재고상태: 2,973 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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NAND08GW3B2CN6E 일반적인 설명

Advanced error correction and wear-leveling algorithms ensure that the NAND08GW3B2CN6E maintains data integrity and extends the lifespan of the chip, providing peace of mind for users who rely on their devices for work or play. Whether you're a professional photographer needing to store high-resolution images or a tech-savvy individual looking to upgrade your device's storage capabilities, the NAND08GW3B2CN6E is the perfect choice for all your storage needs

특징

8 gigabit capacity

3-bit per cell (TLC) technology

NAND interface

Industrial temperature range

48-pin TSOP package

Operates at 1.8V or 3.3V voltage

Suitable for various storage applications

애플리케이션

Industrial automation relies on NAND
Mobile devices use NAND chips
Dependable data storage choice

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	NAND Flash	Package / Case	TSOP
Memory Size	8 Gbit	Interface Type	Parallel
Organization	1 G x 8	Timing Type	Asynchronous
Data Bus Width	8 bit, 16 bit	Supply Voltage - Min	2.7 V
Supply Voltage - Max	3.6 V	Supply Current - Max	30 mA
Minimum Operating Temperature	- 40 C	Maximum Operating Temperature	+ 85 C
Architecture	Sectored	Brand	Micron
Memory Type	NAND	Product	NAND Flash
Product Type	NAND Flash	Speed	25 ns
Standard	Not Supported	Subcategory	Memory & Data Storage
Type	No Boot Block

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

등가 부품

에 대한 NAND08GW3B2CN6E 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : MT29F8G08ABACAH4-ITD

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : S34ML08G200TFI000

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : H27U8G8G5DTR

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : K9K8G08U0E-SCB0

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The NAND08GW3B2CN6E chip is a NAND flash memory device commonly used in electronic devices for data storage. It offers 8 gigabytes of storage capacity in a compact form factor, making it ideal for applications that require high-speed data access and reliable performance.
Equivalent

Equivalent products of NAND08GW3B2CN6E chip are NAND08GW3B2CZA6, NAND08GW3B2CEA6, NAND08GW3B2CEA6F, NAND08GW3B2CEH6, and NAND08GW3B2CEH6F from the same manufacturer Micron. These chips have the same specifications and are compatible replacements for each other.
Features

The NAND08GW3B2CN6E is an 8GB NAND flash memory chip with a built-in ECC function. It features a fast 3.3V interface, a small 63-ball BGA package, and high reliability, making it ideal for use in various applications including smartphones, tablets, and IoT devices.
Pinout

The NAND08GW3B2CN6E is an 8-gate NAND gate with a total of 14 pins. The pin functions are: 1-4 and 11-14 inputs, 5 and 10 GND, 6-8 outputs, and 9 VCC.
Manufacturer

The manufacturer of the NAND08GW3B2CN6E is Micron Technology. Micron Technology is an American multinational corporation that produces computer memory and data storage, including NAND flash memory. They are a technology company specializing in memory and storage solutions for a wide range of industries including consumer electronics, automotive, and enterprise computing.
Application Field

The NAND08GW3B2CN6E is a 8Gb BGA NAND flash memory chip commonly used in consumer electronics such as smartphones, tablets, digital cameras, and portable media players. It is also suitable for applications in automotive, industrial, and networking devices where high-density, high-performance storage is required.
Package

The NAND08GW3B2CN6E chip is available in a TSOP-48 package type, with a form factor of a surface mount device. It has a size of 32Gbit (4GB) capacity.