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$5000Xilinx XCZU7EV-1FBVB900I
Robust FPGA-based solution for harsh environment
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브랜드: AMD Xilinx, Inc
제조업체부품 #: XCZU7EV-1FBVB900I
데이터 시트: XCZU7EV-1FBVB900I Datasheet (PDF)
패키지/케이스: FBGA-900
상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC
XCZU7EV-1FBVB900I 일반적인 설명
The XCZU7EV-1FBVB900I Mpsoc product stands out as a top-tier offering in the Zynq Family Ultrascale+ Series Microprocessors range. Boasting a CPU speed of 1.5Ghz and a sophisticated blend of Arm Cortex-A53 and Arm Cortex-R5 core architectures, this product delivers exceptional processing power for a wide range of applications. With 900 pins in an Fcbga case style, the XCZU7EV-1FBVB900I offers flexibility and reliability in a compact package. Moreover, its compliance with RoHS directives highlights its dedication to eco-friendly manufacturing practices
특징
SoC FPGA XCZU7EV-1FBVB900ISoC FPGA XCZU7EV-1FBVB900I![AMD Xilinx, Inc Inventory AMD Xilinx, Inc Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
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Max Operating Temperature | 100 °C | Number of Transceivers | 24 |
RAM Size | 3.4 MB |
배송
배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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등기 항공 우편 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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지불
지불 조건 | 핸드 수수료 | |
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웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. |
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단계5 :포장 상자
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부품 포인트
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The XCZU7EV-1FBVB900I chip is a member of Xilinx's Zynq UltraScale+ family, combining FPGA fabric with ARM processors. It offers high performance and flexibility for a wide range of applications, including AI, automotive, and aerospace. With integrated peripherals and programmable logic, this chip is ideal for tasks requiring real-time processing and high-speed data throughput.
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Equivalent
The equivalent products of XCZU7EV-1FBVB900I chip are XCZU7EV-3SBVB900I, XCZU7EV-2SBVB900I, and XCZU7EV-5SBVB900I. These chips are all part of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family and offer similar features and capabilities. -
Features
The XCZU7EV-1FBVB900I is a Zynq UltraScale+ MPSoC device featuring a quad-core ARM Cortex-A53 processor, dual-core Cortex-R5 real-time processor, a Mali-400 MP2 GPU, ultra HD video codec, 16 high-performance processing system general-purpose I/Os, and high-speed transceivers. It is designed for industrial IoT, wireless communications, and video processing applications. -
Pinout
The XCZU7EV-1FBVB900I is a 900-pin BGA package IC with a Function Block containing a 1.5X424 or 2X424-RZQ-PCIE2 module, PCIe2 module, eSDHC module, GTR transceiver, UART module, and DRAM controller. -
Manufacturer
The XCZU7EV-1FBVB900I is manufactured by Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development of programmable devices such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and system-on-chip solutions. They provide hardware and software solutions for various industries including telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics. -
Application Field
The XCZU7EV-1FBVB900I is a versatile system-on-chip (SoC) and is commonly used in a variety of applications suchallow as aerospace and defense, automotive, industrial networking, and test and measurement. It is particularly well-suited for applications requiring high-performance processing, high-speed connectivity, and advanced signal processing capabilities. -
Package
The XCZU7EV-1FBVB900I chip is a Ball Grid Array (BGA) package type, with a Form Factor of 900-pin Fine Ball Pitch, and a size of 35mm x 35mm.
데이터 시트 PDF
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