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Xilinx XCZU7EV-1FBVB900I

Robust FPGA-based solution for harsh environment

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XCZU7EV-1FBVB900I

데이터 시트: XCZU7EV-1FBVB900I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-900

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3,361 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XCZU7EV-1FBVB900I 일반적인 설명

The XCZU7EV-1FBVB900I Mpsoc product stands out as a top-tier offering in the Zynq Family Ultrascale+ Series Microprocessors range. Boasting a CPU speed of 1.5Ghz and a sophisticated blend of Arm Cortex-A53 and Arm Cortex-R5 core architectures, this product delivers exceptional processing power for a wide range of applications. With 900 pins in an Fcbga case style, the XCZU7EV-1FBVB900I offers flexibility and reliability in a compact package. Moreover, its compliance with RoHS directives highlights its dedication to eco-friendly manufacturing practices

특징

SoC FPGA XCZU7EV-1FBVB900ISoC FPGA XCZU7EV-1FBVB900I
AMD Xilinx, Inc Inventory

명세서

매개변수 매개변수
Max Operating Temperature 100 °C Number of Transceivers 24
RAM Size 3.4 MB

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부품 포인트

  • The XCZU7EV-1FBVB900I chip is a member of Xilinx's Zynq UltraScale+ family, combining FPGA fabric with ARM processors. It offers high performance and flexibility for a wide range of applications, including AI, automotive, and aerospace. With integrated peripherals and programmable logic, this chip is ideal for tasks requiring real-time processing and high-speed data throughput.
  • Equivalent

    The equivalent products of XCZU7EV-1FBVB900I chip are XCZU7EV-3SBVB900I, XCZU7EV-2SBVB900I, and XCZU7EV-5SBVB900I. These chips are all part of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family and offer similar features and capabilities.
  • Features

    The XCZU7EV-1FBVB900I is a Zynq UltraScale+ MPSoC device featuring a quad-core ARM Cortex-A53 processor, dual-core Cortex-R5 real-time processor, a Mali-400 MP2 GPU, ultra HD video codec, 16 high-performance processing system general-purpose I/Os, and high-speed transceivers. It is designed for industrial IoT, wireless communications, and video processing applications.
  • Pinout

    The XCZU7EV-1FBVB900I is a 900-pin BGA package IC with a Function Block containing a 1.5X424 or 2X424-RZQ-PCIE2 module, PCIe2 module, eSDHC module, GTR transceiver, UART module, and DRAM controller.
  • Manufacturer

    The XCZU7EV-1FBVB900I is manufactured by Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development of programmable devices such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and system-on-chip solutions. They provide hardware and software solutions for various industries including telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics.
  • Application Field

    The XCZU7EV-1FBVB900I is a versatile system-on-chip (SoC) and is commonly used in a variety of applications suchallow as aerospace and defense, automotive, industrial networking, and test and measurement. It is particularly well-suited for applications requiring high-performance processing, high-speed connectivity, and advanced signal processing capabilities.
  • Package

    The XCZU7EV-1FBVB900I chip is a Ball Grid Array (BGA) package type, with a Form Factor of 900-pin Fine Ball Pitch, and a size of 35mm x 35mm.

데이터 시트 PDF

예비사양 XCZU7EV-1FBVB900I PDF 다운로드

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