이 웹사이트는 쿠키를 사용합니다. 이 사이트를 이용함으로써 귀하는 쿠키 사용에 동의하게 됩니다. 자세한 내용은 다음을 참조하세요. 개인 정보 정책.

이미지는 참고용입니다. 제품 사양 보기

주문 금액이

$5000

받으세요 $50 할인을 !

Xilinx XC7Z035-1FBG676C

Name: XC7Z035-1FBG676C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Development demonstration product

브랜드: Xilinx

제조업체부품 #: XC7Z035-1FBG676C

데이터 시트: XC7Z035-1FBG676C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FCBGA-676

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3,194 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

빠른 견적

다음에 대한 RFQ를 제출해 주십시오. XC7Z035-1FBG676C 또는 우리에게 이메일을 보내: 이메일: [email protected], 12시간 이내에 연락드리겠습니다.

수량^*

이메일^*

담당자 이름^*

회사

주목

XC7Z035-1FBG676C 일반적인 설명

The XC7Z035-1FBG676C is a powerhouse of a product within the Xilinx Zynq-7000 family, combining the processing might of a dual-core ARM Cortex-A9 with the versatility of Xilinx 7-series FPGA fabric. Boasting a clock speed of 1.0 GHz, this device is tailored for demanding embedded applications that require substantial computational prowess. Its impressive 75,000 logic cells and 80 DSP slices offer a wide range of customization options for implementing complex logic and signal processing algorithms. Moreover, the FPGA fabric supports a variety of interfaces such as Gigabit Ethernet, USB, PCIe, and CAN, ensuring seamless connectivity within diverse embedded systems. With 512 KB of L2 cache for efficient processor operation and 32 KB of on-chip RAM for FPGA fabric usage, the XC7Z035-1FBG676C is designed for optimal performance. Additionally, its multiple high-speed transceivers enable high-bandwidth data communication, making it a valuable asset for industries like industrial automation, automotive, aerospace, and telecommunications

특징

IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGAIC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Case/Package	FCBGA	Contact Plating	Copper, Silver, Tin
Mount	Surface Mount	Core Architecture	ARM
Frequency	667 MHz	Interface	CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Max Operating Temperature	85 °C	Max Supply Voltage	1.05 V
Min Operating Temperature	0 °C	Min Supply Voltage	950 mV
Number of I/Os	130	Number of Registers	343800
Peripherals	DMA	Propagation Delay	120 ps
RAM Size	250 kB

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

지불 조건		핸드 수수료
	은행 송금	US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다.
	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.

2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.

포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC7Z035-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Zynq-7000 family of FPGAs and features a dual-core ARM Cortex-A9 processor along with programmable logic. The chip offers a combination of software programmability and hardware customization, making it suitable for a wide range of applications including embedded systems, automotive electronics, and industrial automation.
Features

The XC7Z035-1FBG676C is a System on Chip (SoC) that combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with a programmable logic fabric. It features a 7 series FPGA, has 198K logic cells, 5,200 slices, and 4.9 MB of block RAM. It also includes high-speed connectivity interfaces and is designed for applications in embedded processing, networking, automotive, and more.
Pinout

The pin count of the XC7Z035-1FBG676C is 676. It is a System on Chip (SoC) device from Xilinx with a function that combines an ARM Cortex-A9 MPCore processor with Xilinx 7-series field-programmable gate array (FPGA) fabric, enabling flexibility and integration of both processing and customizable logic capabilities.
Manufacturer

The manufacturer of the XC7Z035-1FBG676C is Xilinx Inc. It is an American technology company known for designing and manufacturing programmable logic devices and software tools for the development of digital and mixed-signal systems.
Application Field

The XC7Z035-1FBG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) from Xilinx. It is commonly used in applications such as high-performance computing, data centers, industrial control systems, aerospace and defense, and automotive electronics. Its versatile architecture and advanced features make it suitable for various industries requiring flexible and customizable hardware solutions.
Package

The XC7Z035-1FBG676C chip belongs to the XC7Z family of programmable logic devices manufactured by Xilinx. It comes in a 676-pin fine ball grid array (FBG676) package with a size of 27mm x 27mm.