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Xilinx XCF04SV020C

Name: XCF04SV020C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Advanced flash memory solutions for efficient configuration and reconfiguration

브랜드: Xilinx

제조업체부품 #: XCF04SV020C

데이터 시트: XCF04SV020C 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: TSSOP-20

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3,400 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XCF04SV020C chip is a programmable logic device (PLD) manufactured by Xilinx. It belongs to the XC4000 family and offers 2,000 usable gates along with 36 input/output (I/O) pins. The chip can be programmed using industry-standard tools like VHDL or Verilog. It is widely used in various applications to implement simple digital logic functions and is commonly found in embedded systems and electronic devices.
Equivalent

There are several equivalent products to the XCF04SV020C chip, including XCF04PVOG20C, XCF04SVOG20C, and XCF04PVOG20C. These chips are all considered equivalent and can be used as a replacement for the XCF04SV020C chip.
Features

XCF04SV020C is a high-performance configuration PROM with features like 4Mbits density, high endurance, and fast program times. It offers low-power standby and operating modes, supports in-system reprogramming (ISP) capability, and has a 2.7V to 3.6V operating range. It is a reliable solution for FPGA configuration.
Pinout

The XCF04SV020C is a 20-pin Flash memory device. Its main function is to store data and provide non-volatile memory capability for electronic systems.
Manufacturer

The XCF04SV020C is a product manufactured by Xilinx Inc. Xilinx is a renowned American semiconductor company that specializes in designing and producing programmable logic devices and associated technologies.
Application Field

The XCF04SV020C is commonly used in various application areas such as automotive control systems, industrial automation, telecommunications equipment, medical devices, consumer electronics, and aerospace systems.
Package

The XCF04SV020C chip comes in a 32 lead thin small-outline package (TSSOP) form with dimensions of approximately 10mm x 4.4mm.