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Xilinx XC7Z045-1FFG900I

Name: XC7Z045-1FFG900I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Operating at a temperature range of -40C to 100C, XC7Z045-1FFG900I features a TJ of 256KB

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC7Z045-1FFG900I

데이터 시트: XC7Z045-1FFG900I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA900

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 2,107 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z045-1FFG900I 일반적인 설명

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 667MHz 900-FCBGA (31x31)

특징

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells256KB 667MHz 900-FCBGA (31x31)Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells256KB 667MHz 900-FCBGA (31x31)

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Pin Count	900	Package Category	BGA
Released Date	Jan 4, 2020

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC7Z045-1FFG900I chip is a high-performance integrated circuit designed for use in programmable digital systems. It belongs to the Xilinx Zynq-7000 family and features a dual-core ARM Cortex-A9 processor along with programmable logic circuitry. The chip offers advanced computing capabilities and is commonly used in applications like embedded systems, industrial automation, and high-performance computing.
Equivalent

Some equivalent products of the XC7Z045-1FFG900I chip are the Zynq-7000 XC7Z045-1FFG900, XC7Z045-1FFG676, and XC7Z045-2FFG900I chips. These alternatives provide similar features and can be used as replacements for the XC7Z045-1FFG900I chip in various applications.
Features

XC7Z045-1FFG900I is a high-performance system-on-chip (SoC) device from Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic with 1.3 million logic cells, and up to 5930 DSP slices. The device also includes high-speed serial interfaces, memory controllers, and an extensive set of peripherals for versatile system integration.
Pinout

The XC7Z045-1FFG900I is a Xilinx Zynq-7000 series system-on-chip (SoC) with a pin count of 900. It offers a combination of an ARM processor and FPGA fabric, making it suitable for a wide range of applications that require high-performance processing and programmable logic capabilities.
Manufacturer

The manufacturer of the XC7Z045-1FFG900I is Xilinx Inc. Xilinx is a technology company specializing in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on a chip (SoC) solutions, which are widely used in areas such as aerospace and defense, automotive, communications, and industrial applications.
Application Field

The XC7Z045-1FFG900I is an FPGA-based system on a chip (SoC) suitable for a wide range of applications. It can be used in industrial automation, medical devices, automotive electronics, aerospace, and defense systems, among others. With its high-performance processing capabilities, extensive I/O interfaces, and programmability, it offers flexibility and scalability in various embedded system designs.
Package

The XC7Z045-1FFG900I chip is available in a 900-ball flip-chip BGA (Ball Grid Array) package. The chip has a form factor of 19x19 mm and features a total of 900 solder balls for interconnection.