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H5TQ4G63EFR-RDC

Name: H5TQ4G63EFR-RDC
Brand: SK HYNIX INC
Rating: 4.8 (10 reviews)

DDR DRAM,

브랜드: SK HYNIX INC

제조업체부품 #: H5TQ4G63EFR-RDC

데이터 시트: H5TQ4G63EFR-RDC 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: TFBGA

RoHS 상태:

재고상태: 6,554 PC, 새로운 원본

상품 유형: DRAMs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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H5TQ4G63EFR-RDC 일반적인 설명

The H5TQ2G43CFR-xxC, H5TQ2G83CFR-xxC are a 2,147,483,648-bit CMOS Double Data Rate III (DDR3) Synchronous DRAM, ideally suited for the main memory applications which requires large memory density and high bandwidth. SK hynix 2Gb DDR3 SDRAMs offer fully synchronous operations referenced to both rising and falling edges of the clock. While all addresses and control inputs are latched on the rising edges of the CK (falling edges of the CK), Data, Data strobes and Write data masks inputs are sampled on both rising and falling edges of it. The data paths are internally pipelined and 8-bit prefetched to achieve very high bandwidth.

특징

VDD=VDDQ=1.5V +/- 0.075V Fully differential clock inputs (CK, CK) operation Differential Data Strobe (DQS, DQS) On chip DLL align DQ, DQS and DQS transition with CKtransition DM masks write data-in at the both rising and fallingedges of the data strobe All addresses and control inputs except data,data strobes and data masks latched on therising edges of the clock Programmable CAS latency 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13 and 14 supported Programmable additive latency 0, CL-1, and CL-2supported Programmable CAS Write latency (CWL) = 5, 6, 7, 8, 9, 10 Programmable burst length 4/8 with both nibblesequential and interleave mode BL switch on the fly 8banks Average Refresh Cycle (Tcase of0 oC~ 95oC)- 7.8 s at 0oC ~ 85 oC- 3.9 s at 85oC ~ 95 oC JEDEC standard 78ball FBGA(x4/x8) Driver strength selected by EMRS Dynamic On Die Termination supported Asynchronous RESET pin supported ZQ calibration supported TDQS (Termination Data Strobe) supported (x8 only) Write Levelization supported 8 bit pre-fetch This product in compliance with the RoHS directive.

애플리케이션

Computing applications (such as desktop and laptop computers, servers, etc.)
Networking equipment
Embedded systems
Consumer electronics (such as gaming consoles)

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Name	H5TQ4G63EFR-RDC	Product Type	DDR3 SDRAM
Manufacturer	Hynix	Memory Technology	Synchronous DRAM (SDRAM)
Configuration	4Gb x 8	Interface	Parallel
Voltage - Supply	1.35V ~ 1.5V	Operating Temperature	0°C ~ 95°C
Mounting Type	Surface Mount

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The H5TQ4G63EFR-RDC chip is a type of DDR3 SDRAM memory chip, commonly used in electronic devices such as smartphones, tablets, and computer systems. It has a storage capacity of 4 gigabits (512 megabytes) and operates at a high speed, making it suitable for multitasking and data-intensive applications. It provides fast and efficient data storage and retrieval for improved device performance.
Features

H5TQ4G63EFR-RDC is a 4Gb LPDDR4X SDRAM with a 3200Mbps data rate. It offers low power consumption, high bandwidth, and high density while maintaining fast performance. The memory module supports various applications in mobile devices, providing efficient multitasking and faster data processing capabilities.
Pinout

The H5TQ4G63EFR-RDC is a DDR3 SDRAM chip. It has a pin count of 96 and is commonly used in electronic devices such as smartphones and tablets for storage and processing of data. Its function is to provide high-speed data transfer between the device and the memory, enabling efficient performance.
Manufacturer

The manufacturer of the H5TQ4G63EFR-RDC is SK Hynix. SK Hynix is a South Korean company specializing in the production of semiconductors, memory solutions, and integrated circuits.
Application Field

The H5TQ4G63EFR-RDC is a DDR3 SDRAM memory chip commonly used in electronic devices such as smartphones, tablets, and computers. It provides high-speed data transfer and storage capabilities, making it suitable for applications that require quick and reliable memory access, such as gaming, multimedia processing, and multitasking.
Package

The H5TQ4G63EFR-RDC chip comes in a FBGA package type, has a width of 8mm x 10mm, and a thickness of 1.2mm.