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H5TQ1G83BFR-H9C

Name: H5TQ1G83BFR-H9C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Enables faster execution of memory-intensive tasks, ensuring smoother performance in various mobile-related operation

브랜드: SK HYNIX INC

제조업체부품 #: H5TQ1G83BFR-H9C

데이터 시트: H5TQ1G83BFR-H9C 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: FBGA-78

상품 유형: DRAMs

RoHS 상태:

재고상태: 6,554 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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특징

VDD=VDDQ=1.5V +/- 0.075V
Fully differential clock inputs (CK, CK) operation
Differential Data Strobe (DQS, DQS)
On chip DLL align DQ, DQS and DQS transition with CK 
transition
DM masks write data-in at the both rising and falling 
edges of the data strobe
All addresses and control inputs except data, 
data strobes and data masks latched on the 
rising edges of the clock
Programmable CAS latency 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13
and 14 supported
Programmable additive latency 0, CL-1, and CL-2 
supported
Programmable CAS Write latency (CWL) = 5, 6, 7, 8, 9, 10
Programmable burst length 4/8 with both nibble 
sequential and interleave mode
BL switch on the fly
8banks
Average Refresh Cycle (Tcase of0 oC~ 95oC)
- 7.8 µs at 0oC ~ 85 oC
- 3.9 µs at 85oC ~ 95 oC
JEDEC standard 78ball FBGA(x4/x8)
Driver strength selected by EMRS
Dynamic On Die Termination supported
Asynchronous RESET pin supported
ZQ calibration supported
TDQS (Termination Data Strobe) supported (x8 only)
Write Levelization supported
8 bit pre-fetch
This product in compliance with the RoHS directive.

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Obsolete
Ihs Manufacturer	SK HYNIX INC	Part Package Code	BGA
Package Description	TFBGA, BGA78,9X13,32	Pin Count	78
Reach Compliance Code		ECCN Code	EAR99
HTS Code	8542.32.00.36	Access Mode	MULTI BANK PAGE BURST
Access Time-Max	20 ns	Additional Feature	AUTO/SELF REFRESH
Clock Frequency-Max (fCLK)	667 MHz	I/O Type	COMMON
Interleaved Burst Length	4,8	JESD-30 Code	R-PBGA-B78
JESD-609 Code	e1	Length	11 mm
Memory Density	2415919104 bit	Memory IC Type	DDR3 DRAM
Memory Width	18	Number of Functions	1
Number of Ports	1	Number of Terminals	78
Number of Words	134217728 words	Number of Words Code	128000000
Operating Mode	SYNCHRONOUS	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min		Organization	128MX18
Output Characteristics	3-STATE	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	TFBGA	Package Equivalence Code	BGA78,9X13,32
Package Shape	RECTANGULAR	Package Style	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Qualification Status	Not Qualified
Refresh Cycles	8192	Seated Height-Max	1.2 mm
Self Refresh	YES	Sequential Burst Length	4,8
Supply Current-Max	0.2 mA	Supply Voltage-Max (Vsup)	1.575 V
Supply Voltage-Min (Vsup)	1.425 V	Supply Voltage-Nom (Vsup)	1.5 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	OTHER	Terminal Finish	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
Terminal Form	BALL	Terminal Pitch	0.8 mm
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	20
Width	7.5 mm

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	배송비	리드타임
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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The H5TQ1G83BFR-H9C is a chip commonly used in smartphones and other electronic devices. It is a high-performance, low-power DDR3L SDRAM chip manufactured by SK Hynix. With a capacity of 1 gigabit and a frequency of 933 MHz, it provides fast and efficient memory access for improved device performance.
Features

H5TQ1G83BFR-H9C is a DDR4 SDRAM chip manufactured by SK Hynix. It has a capacity of 1 gigabit, operates at a speed of 2400 MHz, and is designed to be used in high-performance computing systems. It features low power consumption and high data transfer rates, making it suitable for various applications.
Pinout

The H5TQ1G83BFR-H9C is a DDR3 SDRAM chip with a pin count of 60. Its main function is to provide storage capacity and fast data transfer rates for computing devices, such as smartphones, tablets, and other electronic devices.
Manufacturer

H5TQ1G83BFR-H9C is manufactured by SK Hynix, a South Korean semiconductor company. It is one of the world's largest manufacturers of memory chips, including DRAM and NAND flash, and a leading provider of various semiconductor solutions for mobile devices, computers, servers, and more.
Application Field

The H5TQ1G83BFR-H9C is a high-performance DDR2 SDRAM memory component. It can be used in various electronic devices such as smartphones, tablets, portable gaming consoles, and networking equipment to enhance their memory and processing capabilities.
Package

The H5TQ1G83BFR-H9C chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form factor of FBGA (Fine Ball Grid Array), and a size of 11.5mm x 13mm.