이 웹사이트는 쿠키를 사용합니다. 이 사이트를 이용함으로써 귀하는 쿠키 사용에 동의하게 됩니다. 자세한 내용은 다음을 참조하세요. 개인 정보 정책.

주문 금액이

$5000
받으세요 $50 할인을 !

H5TC4G63EFR-RDA

High-density 256MX16 structure

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: SKHYNIX

제조업체부품 #: H5TC4G63EFR-RDA

데이터 시트: H5TC4G63EFR-RDA 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA

상품 유형: 메모리

RoHS 상태:

재고상태: 9,353 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

빠른 견적

다음에 대한 RFQ를 제출해 주십시오. H5TC4G63EFR-RDA 또는 우리에게 이메일을 보내: 이메일: [email protected], 12시간 이내에 연락드리겠습니다.

H5TC4G63EFR-RDA 일반적인 설명

Elevate your computing experience with the SK Hynix H5TC4G63EFR-RDA DDR4 SDRAM module, designed for high-speed memory needs. With its 4 gigabyte capacity and 3200Mbps data transfer rate, this module ensures seamless multitasking and improved system responsiveness. The 78-ball FBGA package makes installation a breeze, while features like On-Die Termination and Auto Self Refresh enhance stability and efficiency

H5TC4G63EFR-RDA

특징

  • -4 GB bit size
  • -256M x 16 organization
  • -1.35V low voltage operation
  • -96-Pin FBGA package

명세서

매개변수 매개변수
Package Tape & Reel (TR) Product Status Active
Memory Type Volatile Memory Format DRAM
Technology SDRAM - DDR3L Memory Size 4Gbit
Memory Organization 256M x 16 Memory Interface Parallel
Clock Frequency 933 MHz Access Time 20 ns
Voltage - Supply 1.283V ~ 1.45V Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TC)
Mounting Type Surface Mount Package / Case 96-TFBGA
Supplier Device Package 96-FBGA (7.5x13)

배송

배송 유형 배송비 리드타임
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
Fedex 페덱스 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
등기 항공 우편 등기 항공 우편 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

지불 조건 핸드 수수료
은행 송금 은행 송금 US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다.
페이팔 페이팔 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
신용 카드 신용 카드 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
웨스턴 유니언 웨스턴 유니언 charge US.00 banking fee.
돈 그램 돈 그램 US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.

2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.

포장

  • 제품

    단계1 :제품

  • 진공 포장

    단계2 :진공 포장

  • 정전기 방지 가방

    단계3 :정전기 방지 가방

  • 개별 포장

    단계4 :개별 포장

  • 포장 상자

    단계5 :포장 상자

  • 바코드 배송 태그

    단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

  • ESD
  • ESD

부품 포인트

  • The H5TC4G63EFR-RDA is a high-performance 4GbLPDDR4X SDRAM chip designed for mobile and automotive applications. It offers fast data processing speeds and low power consumption, making it ideal for use in smartphones, tablets, automotive infotainment systems, and other portable devices. Its advanced memory architecture provides reliable performance and efficiency for demanding tasks.
  • Equivalent

    Some equivalent products of H5TC4G63EFR-RDA chip are: 1. Micron MT41K256M16LY-125 chip 2. Samsung K4B4G1646E-BYMA chip 3. SK Hynix H5TC4G63AFR-RDA chip 4. Nanya NT4GC64B8HG0NF-DI chip
  • Features

    1. 4Gb DDR3 SDRAM 2. 64Mx4 3. 1.5V power supply 4. 1066Mbps/pin data transfer rate 5. Industrial temperature range (-40°C to 95°C) 6. RoHS compliant 7. Pb-free package 8. Partial array self-refresh 9. Temperature compensated self-refresh 10. Deep power down mode
  • Pinout

    H5TC4G63EFR-RDA is a 96-ball BGA package with a pin count of 96. It is a 4Gb (512MB) LPDDR4 SDRAM chip used for high-speed operations in mobile devices and other electronics. It has a wide range of functions, including main memory storage and data processing.
  • Manufacturer

    H5TC4G63EFR-RDA is manufactured by SK Hynix, which is a South Korean multinational semiconductor company. It specializes in the production of memory chips, including DRAM, NAND flash, and SSDs. SK Hynix is one of the largest suppliers of memory products in the world and serves a wide range of industries, including electronics, telecommunications, and data centers.
  • Application Field

    The H5TC4G63EFR-RDA is commonly used in applications requiring high-performance and high-density memory, such as high-end smartphones, tablets, and automotive systems. Its low power consumption and high speed make it ideal for use in a wide range of consumer electronics, industrial, and networking devices.
  • Package

    The H5TC4G63EFR-RDA chip is a BGA package with a form factor of 78-ball FBGA and a size of 10mm x 11mm.

우리는 고품질 제품, 사려 깊은 서비스 및 판매 후 보증을 제공합니다.

  • 제품

    우리는 풍부한 제품을 보유하고 있으며 귀하의 다양한 요구를 충족시킬 수 있습니다.

  • quantity

    최소 주문 수량은 1개부터입니다.

  • shipping

    최저 국제 배송비는 $0.00부터 시작됩니다

  • 보장하다

    모든 제품에 대해 365일 품질 보증

평가 및 리뷰

평가
제품을 평가해주세요!
댓글을 입력해주세요

귀하의 계정에 로그인하신 후 의견을 제출해 주십시오.

제출하다

추천하다