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$5000H5TC4G63EFR-RDA
High-density 256MX16 structure
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H5TC4G63EFR-RDA 일반적인 설명
Elevate your computing experience with the SK Hynix H5TC4G63EFR-RDA DDR4 SDRAM module, designed for high-speed memory needs. With its 4 gigabyte capacity and 3200Mbps data transfer rate, this module ensures seamless multitasking and improved system responsiveness. The 78-ball FBGA package makes installation a breeze, while features like On-Die Termination and Auto Self Refresh enhance stability and efficiency
![H5TC4G63EFR-RDA H5TC4G63EFR-RDA](/files/uploads/product/b/1520400326cb4e6594f8f30cd40f3553.webp)
특징
- -4 GB bit size
- -256M x 16 organization
- -1.35V low voltage operation
- -96-Pin FBGA package
명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
---|---|---|---|
Package | Tape & Reel (TR) | Product Status | Active |
Memory Type | Volatile | Memory Format | DRAM |
Technology | SDRAM - DDR3L | Memory Size | 4Gbit |
Memory Organization | 256M x 16 | Memory Interface | Parallel |
Clock Frequency | 933 MHz | Access Time | 20 ns |
Voltage - Supply | 1.283V ~ 1.45V | Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (TC) |
Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | 96-TFBGA |
Supplier Device Package | 96-FBGA (7.5x13) |
배송
배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
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페덱스 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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등기 항공 우편 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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지불
지불 조건 | 핸드 수수료 | |
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은행 송금 | US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
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웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. |
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돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
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포장
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단계1 :제품
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단계2 :진공 포장
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단계3 :정전기 방지 가방
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단계4 :개별 포장
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단계5 :포장 상자
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부품 포인트
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The H5TC4G63EFR-RDA is a high-performance 4GbLPDDR4X SDRAM chip designed for mobile and automotive applications. It offers fast data processing speeds and low power consumption, making it ideal for use in smartphones, tablets, automotive infotainment systems, and other portable devices. Its advanced memory architecture provides reliable performance and efficiency for demanding tasks.
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Equivalent
Some equivalent products of H5TC4G63EFR-RDA chip are: 1. Micron MT41K256M16LY-125 chip 2. Samsung K4B4G1646E-BYMA chip 3. SK Hynix H5TC4G63AFR-RDA chip 4. Nanya NT4GC64B8HG0NF-DI chip -
Features
1. 4Gb DDR3 SDRAM 2. 64Mx4 3. 1.5V power supply 4. 1066Mbps/pin data transfer rate 5. Industrial temperature range (-40°C to 95°C) 6. RoHS compliant 7. Pb-free package 8. Partial array self-refresh 9. Temperature compensated self-refresh 10. Deep power down mode -
Pinout
H5TC4G63EFR-RDA is a 96-ball BGA package with a pin count of 96. It is a 4Gb (512MB) LPDDR4 SDRAM chip used for high-speed operations in mobile devices and other electronics. It has a wide range of functions, including main memory storage and data processing. -
Manufacturer
H5TC4G63EFR-RDA is manufactured by SK Hynix, which is a South Korean multinational semiconductor company. It specializes in the production of memory chips, including DRAM, NAND flash, and SSDs. SK Hynix is one of the largest suppliers of memory products in the world and serves a wide range of industries, including electronics, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The H5TC4G63EFR-RDA is commonly used in applications requiring high-performance and high-density memory, such as high-end smartphones, tablets, and automotive systems. Its low power consumption and high speed make it ideal for use in a wide range of consumer electronics, industrial, and networking devices. -
Package
The H5TC4G63EFR-RDA chip is a BGA package with a form factor of 78-ball FBGA and a size of 10mm x 11mm.
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