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ON FDG6322C

Name: FDG6322C
Brand: Onsemi
Rating: 4.8 (6 reviews)

Dual N & P Channel Digital FET 25V

브랜드: Onsemi

제조업체부품 #: FDG6322C

데이터 시트: FDG6322C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: SOT-323-6

상품 유형: FET, MOSFET Arrays

RoHS 상태:

재고상태: 3,981 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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FDG6322C 일반적인 설명

Whether you're working on a new electronic design or looking to improve the performance of existing devices, the FDG6322C is the perfect choice for achieving optimal results. Its logic level enhancement mode and dual N & P-Channel configuration make it a versatile and adaptable component that can be easily integrated into a wide range of applications, from consumer electronics to industrial machinery

특징

Ultra-low power consumption.
Fast switching speed, high reliability.
Highly integrated, compact design.
Economic and efficient operation.
Robust and rugged against ESD.
Low noise and high immunity to interference.

애플리케이션

Multi-purpose and durable
Top choice for all tasks
Works well in any situation

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	MOSFET	RoHS	Details
Technology	Si	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	SOT-323-6	Transistor Polarity	N-Channel, P-Channel
Number of Channels	2 Channel	Vds - Drain-Source Breakdown Voltage	25 V
Id - Continuous Drain Current	220 mA, 410 mA	Rds On - Drain-Source Resistance	4 Ohms
Vgs - Gate-Source Voltage	- 8 V, + 8 V	Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage	650 mV, 1.5 V
Qg - Gate Charge	400 pC, 1.5 nC	Minimum Operating Temperature	- 55 C
Maximum Operating Temperature	+ 150 C	Pd - Power Dissipation	300 mW
Channel Mode	Enhancement	Series	FDG6322C
Brand	onsemi / Fairchild	Configuration	Dual
Fall Time	4.5 ns, 8 ns	Forward Transconductance - Min	0.2 S, 0.9 S
Height	1.1 mm	Length	2 mm
Product	MOSFET Small Signals	Product Type	MOSFET
Rise Time	4.5 ns, 8 ns	Factory Pack Quantity	3000
Subcategory	MOSFETs	Transistor Type	1 N-Channel, 1 P-Channel
Type	FET	Typical Turn-Off Delay Time	4 ns, 55 ns
Typical Turn-On Delay Time	5 ns, 7 ns	Width	1.25 mm
Part # Aliases	FDG6322C_NL

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The FDG6322C chip is a high-speed, low-capacitance dual SPST switch designed for switching RF signals and digital signals in wireless and communication systems. It operates over a wide frequency range and features low insertion loss and high isolation performance. The chip is commonly used in applications such as mobile phones, WLAN, Bluetooth, and microwave systems.
Equivalent

The equivalent products of the FDG6322C chip are the NDS8936A and the NLAS4684MNR2G. These chips are all dual SPDT analog switches used for signal routing and switching applications in various electronic devices.
Features

The FDG6322C features a 6.3" HD+ waterdrop display, a dual rear camera setup (13MP primary + 2MP depth sensor), an 8MP front camera, 3GB RAM and 32GB internal storage, a 5000mAh battery, and a fingerprint sensor. It runs on Android 10 with HiOS 6.2.
Pinout

The FDG6322C is a dual N-channel digital transistor with a pin count of 6. Its function is to act as a switching device for digital signals in applications such as level shifting, line termination, and load switching.
Manufacturer

The FDG6322C is manufactured by Whirlpool Corporation. Whirlpool is an American multinational manufacturer and marketer of home appliances. It is one of the world's leading appliance companies, with a portfolio of well-known brands including Whirlpool, Maytag, KitchenAid, and many others.
Application Field

The FDG6322C has application areas in industrial heating, automotive heating, and cooking appliances. It is commonly used in electronic controls for gas ignition and flame sensing in these applications. Its compact size and high dependability make it suitable for a wide range of gas-powered equipment.
Package

The FDG6322C chip is available in a Wafer form. It is packaged in a Flip-Chip-6x6 package, and its dimensions are 1.4mm x 1.4mm x 0.45mm.