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Infineon BSM75GB170DN2

IGBT Modules N-CH 1.7KV 110A

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: Infineon

제조업체부품 #: BSM75GB170DN2

데이터 시트: BSM75GB170DN2 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: 32 mm

상품 유형: IGBT Modules

RoHS 상태:

재고상태: 9458 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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명세서

매개변수 매개변수
Product Category IGBT Modules RoHS Details
Product IGBT Silicon Modules Configuration Dual
Collector- Emitter Voltage VCEO Max 1.7 kV Continuous Collector Current at 25 C 110 A
Package / Case 32 mm Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 150 C Brand Infineon Technologies
Height 30.5 mm Length 94 mm
Maximum Gate Emitter Voltage 20 V Mounting Style Chassis Mount
Product Type IGBT Modules Factory Pack Quantity 10
Subcategory IGBTs Technology Si
Width 34 mm Part # Aliases SP000100464 BSM75GB170DN2HOSA1
Unit Weight 8.818490 oz

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부품 포인트

  • The BSM75GB170DN2 is a power module chip designed for applications requiring high power and efficiency. It features a voltage rating of 1700V and a current rating of 75A, making it suitable for various industrial and automotive applications. The chip is known for its reliability, performance, and ease of use in power electronics systems.
  • Equivalent

    The equivalent products of BSM75GB170DN2 chip are BSM75GB120DN2, BSM75GB170DN2H, BSM75GB120DN2H. These chips are part of the BSM series from ROHM Semiconductor and offer similar specifications and performance characteristics to the BSM75GB170DN2 chip.
  • Features

    BSM75GB170DN2 is an IGBT power module with a current rating of 75A and a voltage rating of 1700V. It has low switch-off losses, high short-circuit capability, and an insulated mounting baseplate. It is suitable for various industrial applications such as motor control, power supplies, and renewable energy systems.
  • Pinout

    The BSM75GB170DN2 is an IGBT module with a pin count of 7. The functions of each pin are: 1 - Collector 2 - Emitter 3 - Emitter 4 - Gate 5 - Gate 6 - Collector 7 - Emitter.
  • Manufacturer

    Infineon Technologies AG is the manufacturer of the BSM75GB170DN2. It is a German semiconductor manufacturer specializing in power semiconductors, sensors, and microcontrollers. Infineon serves various industries including automotive, industrial, and renewable energy, offering solutions for efficient energy management and increased performance.
  • Application Field

    The BSM75GB170DN2 is commonly used in applications requiring high power and efficiency such as industrial motor drives, wind turbines, and traction systems. It is also suitable for power supplies, solar inverters, and electric vehicle charging stations. Additionally, it is utilized in regenerative braking systems and grid-tie inverters for renewable energy systems.
  • Package

    The BSM75GB170DN2 is a power module with a half bridge configuration. It is in a module package with a press-fit pin type, measuring at 62mm x 43mm x 18mm.

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