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Xilinx XCZU5CG-1FBVB900I

Name: XCZU5CG-1FBVB900I
Rating: 4.5 (10 reviews)

XCZU5CG-1FBVB900I is a member of the Zynq® UltraScale Family of FPGAs, boasting 256200 cells, manufactured using 20nm technology, running at 0

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XCZU5CG-1FBVB900I

데이터 시트: XCZU5CG-1FBVB900I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-900

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3,062 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XCZU5CG-1FBVB900I 일반적인 설명

The XCZU5CG-1FBVB900I represents a sophisticated integration of programmable logic, processing system, and peripherals on a single chip, making it a cost-effective and space-efficient solution for diverse embedded system designs. Whether used in industrial automation, automotive, aerospace, or telecommunications, this device empowers developers to achieve exceptional levels of performance, connectivity, and flexibility

특징

SoC FPGA XCZU5CG-1FBVB900ISoC FPGA XCZU5CG-1FBVB900I

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	SoC FPGA
Shipping Restrictions:	This product may require additional documentation to export from the United States.	RoHS:	Details
Mounting Style:	SMD/SMT	Package / Case:	FBGA-900
Core:	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5	Number of Cores:	4 Core
Maximum Clock Frequency:	600 MHz, 1.5 GHz	L1 Cache Instruction Memory:	2 x 32 kB, 2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory:	2 x 32 kB, 2 x 32 kB	Program Memory Size:	-
Data RAM Size:	-	Number of Logic Elements:	256200 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs:	14640 ALM	Embedded Memory:	5.1 Mbit
Number of I/Os:	220 I/O	Operating Supply Voltage:	850 mV
Minimum Operating Temperature:	- 40 C	Maximum Operating Temperature:	+ 100 C
Brand:	Xilinx	Distributed RAM:	3.5 Mbit
Embedded Block RAM - EBR:	5.1 Mbit	Moisture Sensitive:	Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs:	14640 LAB	Number of Transceivers:	16 Transceiver
Product Type:	SoC FPGA	Series:	XCZU5CG
Factory Pack Quantity:	1	Subcategory:	SOC - Systems on a Chip
Tradename:	Zynq UltraScale+

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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부품 포인트

The XCZU5CG-1FBVB900I is a high-performance system on chip (SoC) from Xilinx, featuring a Zynq UltraScale+ MPSoC architecture. It combines the programmable logic of an FPGA with multiple application processors and real-time processing units. With high-speed interfaces and advanced processing capabilities, it is ideal for applications in areas such as industrial automation, automotive, and networking.
Equivalent

The equivalent products of the XCZU5CG-1FBVB900I chip are XCZU5CG-1FFVB900E and XCZU5CG-1FLVB900E. These chips have similar specifications and functionality, making them suitable alternatives for the XCZU5CG-1FBVB900I in specific applications.
Features

The XCZU5CG-1FBVB900I is a Zynq UltraScale+ MPSoC device from Xilinx. It features a quad-core ARM Cortex-A53 processor, a dual-core ARM Cortex-R5 processor, a Mali-400 MP2 GPU, and programmable logic. It also includes high-speed interfaces, DDR4 memory support, PCIe Gen3, and multiple 10 Gb/s transceivers.
Pinout

The XCZU5CG-1FBVB900I is a Zynq UltraScale+ MPSoC with a 900-pin BGA package. It features a combination of programmable logic, ARM processors, memory interfaces, and IO peripherals, making it suitable for a wide range of applications in communications, automotive, industrial, and other markets.
Manufacturer

The manufacturer of XCZU5CG-1FBVB900I is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in programmable devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices (PLDs). They are known for their advanced semiconductor solutions which are used in a variety of applications including data centers, telecommunications, automotive, and aerospace industries.
Application Field

The XCZU5CG-1FBVB900I is commonly used in applications such as high-performance computing, networking, data centers, and industrial automation. Its high processing power and programmable logic capabilities make it suitable for a wide range of applications requiring advanced computing and data processing capabilities.
Package

The XCZU5CG-1FBVB900I chip is a Ball Grid Array (BGA) package type, with a form factor of 900-BBGA, and a size of 31mm x 31mm.