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Xilinx XCZU3CG-1SFVC784E

SoC FPGA XCZU3CG-1SFVC784E

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XCZU3CG-1SFVC784E

데이터 시트: XCZU3CG-1SFVC784E Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-784

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 2,811 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XCZU3CG-1SFVC784E 일반적인 설명

The XCZU3CG-1SFVC784E is a cutting-edge member of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family, boasting impressive features such as a Zynq UltraScale+ FPGA with 137,000 logic cells and a quad-core ARM Cortex-A53 processor. With 2.6 million system logic cells, 3,528 DSP slices, and 440 Mb of ultraRAM, this device provides robust computational power for a wide range of applications. Its DDR4 data rate of 2400 MT/s ensures high-speed data processing, while its extensive IO capabilities, including up to 256 LVDS pairs, 8 Gb/s transceivers, and 4.4 Gbps SerDes, enable seamless connectivity options. The XCZU3CG-1SFVC784E also supports PCIe Gen3, 1G/10G Ethernet, and USB 3.0 interfaces, making it suitable for demanding embedded systems in automotive, industrial automation, aerospace, defense, and communications

특징

SoC FPGA XCZU3CG-1SFVC784ESoC FPGA XCZU3CG-1SFVC784E
AMD Xilinx, Inc Inventory

명세서

매개변수 매개변수
Max Operating Temperature 100 °C

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부품 포인트

  • The XCZU3CG-1SFVC784E is a highly advanced System on Chip (SoC) from Xilinx, based on the Zynq UltraScale+ architecture. It features a dual-core Arm Cortex-A53 processor, programmable logic for custom acceleration, and a rich set of peripherals for diverse applications. The chip is suitable for high-performance computing, AI/ML, networking, and automotive applications.
  • Equivalent

    The equivalent products of XCZU3CG-1SFVC784E chip are XCZU3EG, XCZU3CG-1SFVC784I, XCZU3CG-1SFVC784C, and XCZU3CG-1SFVC784I.
  • Features

    1. Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU3CG 2. 1 million logic cells, 420 DSP slices, 1080 GMACs 3. Quad-core ARM Cortex-A53, dual-core Cortex-R5 processors 4. Integrated ARM Mali-400 GPU 5. USB 2.0, Gigabit Ethernet, PCIe Gen3 interfaces 6. DDR4 memory support 7. Ideal for applications in automotive, industrial, and networking industries.
  • Pinout

    XCZU3CG-1SFVC784E is a Zynq UltraScale+ MPSoC with 784-pin BGA package. It has a quad-core ARM Cortex-A53 processor, dual-core ARM Cortex-R5 real-time processors, and a Mali-400 MP2 GPU. It also features programmable logic with 127,000 logic cells and 1.14 million flip-flops for customizable hardware acceleration.
  • Manufacturer

    Xilinx is the manufacturer of XCZU3CG-1SFVC784E. It is a fabless semiconductor company that designs and produces programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable System on Chips (SoCs). Xilinx is known for its high-performance computing and data center solutions, as well as its products for 5G wireless communications, automotive, and industrial applications.
  • Application Field

    The XCZU3CG-1SFVC784E device is commonly used in a variety of applications such as automotive, aerospace, defense, industrial automation, medical devices, and telecommunications. It is suitable for applications that require high-performance processing, advanced connectivity, and real-time processing capabilities.
  • Package

    The XCZU3CG-1SFVC784E chip is a System on Chip (SoC) with a flip-chip ball grid array (BGA) package. It is in a size of 37.5mm x 37.5mm with a 784 pin count.

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