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Xilinx XCZU17EG-1FFVB1517E

Name: XCZU17EG-1FFVB1517E
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

SoC FPGA XCZU17EG-1FFVB1517E

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XCZU17EG-1FFVB1517E

데이터 시트: XCZU17EG-1FFVB1517E Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-1517

RoHS 상태:

재고상태: 2,393 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XCZU17EG-1FFVB1517E 일반적인 설명

The XCZU17EG-1FFVB1517E is a cutting-edge SoC device that pushes the boundaries of embedded system design. With its powerful combination of Arm Cortex-A53 and Cortex-R5 processors, as well as a Mali-400MP2 GPU, it delivers exceptional performance for a wide range of applications. Whether you're working on automotive systems, industrial automation, telecommunications projects, or data center acceleration, this SoC offers the flexibility and performance you need to succeed

특징

SoC FPGA XCZU17EG-1FFVB1517ESoC FPGA XCZU17EG-1FFVB1517E

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	SoC FPGA
Shipping Restrictions:	This product may require additional documentation to export from the United States.	RoHS:	Details
Mounting Style:	SMD/SMT	Package / Case:	FBGA-1517
Core:	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2	Number of Cores:	7 Core
Maximum Clock Frequency:	600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz	L1 Cache Instruction Memory:	2 x 32 kB, 4 x 32 kB
L1 Cache Data Memory:	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	Program Memory Size:	-
Data RAM Size:	-	Number of Logic Elements:	926194 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs:	52925.38 ALM	Embedded Memory:	28 Mbit
Number of I/Os:	660 I/O	Operating Supply Voltage:	850 mV
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 100 C
Brand:	Xilinx	Distributed RAM:	8 Mbit
Embedded Block RAM - EBR:	28 Mbit	Moisture Sensitive:	Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs:	52925.38 LAB	Number of Transceivers:	72 Transceiver
Product Type:	SoC FPGA	Series:	XCZU17EG
Factory Pack Quantity:	1	Subcategory:	SOC - Systems on a Chip
Tradename:	Zynq UltraScale+

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부품 포인트

The XCZU17EG-1FFVB1517E chip is a high-performance, low-power integrated circuit (IC) from Xilinx that belongs to the Zynq UltraScale+ family. It features a heterogeneous architecture combining ARM Cortex-A53 processor cores with programmable logic (FPGA). This chip is designed for applications requiring high processing power and flexibility, such as embedded systems, data centers, and networking equipment.
Equivalent

The equivalent products of XCZU17EG-1FFVB1517E chip are XCZU15EG-1FFVC1517E, XCZU19EG-1FFVC1517E, and XCZU17EG-2FFVC1517E. These chips are part of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family, offering similar capabilities and compatibility in terms of performance, features, and architecture.
Features

- Ultrascale+ MPSoC with 1.2 GHz ARM Cortex-A53 HMP - 4x ARM Cortex-R5, 2x ARM Cortex-A53 processing - 190K Logic Cells, 2500 IOs - DDR4 Memory interfaces - High-speed transceivers up to 16.3 Gb/s - PCIe Gen3 x16 connectivity - 4k Ultra HD video codec Overall, it offers high-performance processing capabilities and connectivity options for various applications.
Pinout

The XCZU17EG-1FFVB1517E has 1517 pins and is a part of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family. It is a high-performance device featuring an FPGA fabric and ARM Cortex-A53/A72 cores, suitable for applications requiring high levels of processing power and flexibility.
Manufacturer

The XCZU17EG-1FFVB1517E is manufactured by Xilinx, an American technology company specializing in FPGA (Field-Programmable Gate Array) and SoC (System on a Chip) devices. Xilinx produces programmable chips for a variety of applications in fields such as aerospace, defense, automotive, telecommunications, and more.
Application Field

The XCZU17EG-1FFVB1517E is suitable for a wide range of applications including data center acceleration, wireless infrastructure, motor control, medical imaging, and aerospace and defense. Its high-performance capabilities make it an ideal choice for demanding tasks requiring extensive computational power and efficient programming.
Package

The XCZU17EG-1FFVB1517E chip is a flip-chip ball grid array (FCBGA) package type with a form factor of 1157-pin, and a size of 35mm x 35mm.