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Xilinx XC7Z045-1FBG676C

Name: XC7Z045-1FBG676C
Rating: 4.5 (10 reviews)

System on Chip FPGA XC7Z045-1FBG676C

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC7Z045-1FBG676C

데이터 시트: XC7Z045-1FBG676C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FCBGA-676

상품 유형: System On Chip (SoC)

RoHS 상태:

재고상태: 3,017 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z045-1FBG676C 일반적인 설명

In summary, the XC7Z045-1FBG676C offers a perfect balance of performance, flexibility, and efficiency, making it a valuable asset for a wide range of applications. With its advanced capabilities, low power consumption, and support for dynamic power management, this device stands out as a top choice for developers seeking a reliable and high-performance solution for their embedded system needs

특징

IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGAIC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	SoC FPGA
RoHS:	Details	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FCBGA-676	Core:	ARM Cortex A9
Number of Cores:	2 Core	Maximum Clock Frequency:	667 MHz
L1 Cache Instruction Memory:	2 x 32 kB	L1 Cache Data Memory:	2 x 32 kB
Program Memory Size:	-	Data RAM Size:	-
Number of Logic Elements:	350000 LE	Adaptive Logic Modules - ALMs:	54650 ALM
Embedded Memory:	19.2 Mbit	Number of I/Os:	250 I/O
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Brand:	Xilinx	Moisture Sensitive:	Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs:	27325 LAB	Product Type:	Processors - Application Specialized
Series:	XC7Z045	Factory Pack Quantity:	1
Subcategory:	SOC - Systems on a Chip	Tradename:	Zynq
Unit Weight:	2.744138 oz

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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부품 포인트

The XC7Z045-1FBG676C is a high-performance Field Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic cells, making it ideal for demanding applications in telecommunications, data processing, and networking. With a large number of logic cells and abundant I/O capabilities, this chip offers flexibility and scalability for complex designs.
Equivalent

Some equivalent products of XC7Z045-1FBG676C chip include XC7Z045-2FFG676C, XC7Z045-2SGG676C, and XC7Z045-3FFG676C. These chips are part of the Xilinx Zynq-7000 family and offer similar features and performance capabilities.
Features

The XC7Z045-1FBG676C is a Zynq-7000 All Programmable SoC with a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic, and integrated peripherals. It features 180K logic cells, 314 user I/Os, 64 DSP slices, and 2.5Mbit BRAM. It also supports DDR3 memory, PCIe, Gigabit Ethernet, and USB interfaces.
Pinout

The XC7Z045-1FBG676C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 676 ball grid array (BGA) package. It features 452 user I/Os, 4 GTP transceivers at 32.75 Gb/s, and 40 GTX transceivers at 16.3 Gb/s. It also includes an ARM dual-core Cortex-A9 processor, programmable logic, and on-chip memory.
Manufacturer

XC7Z045-1FBG676C is manufactured by Xilinx, a semiconductor company specializing in programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and other semiconductor technologies. Xilinx is known for its high-performance programmable solutions that are used in a wide range of applications, including data center, automotive, industrial, and aerospace industries.
Application Field

The XC7Z045-1FBG676C is commonly used in industrial automation, aerospace and defense, automotive, telecommunications, and medical devices. Its high performance and programmable logic capabilities make it suitable for applications requiring complex processing, high-speed communication, and real-time signal processing.
Package

The XC7Z045-1FBG676C chip is a BGA package type, with a form factor of 676-pin flip chip (FC), and a size of 27x27 mm.