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Xilinx XC7Z007S-1CLG400C

Name: XC7Z007S-1CLG400C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC7Z007S-1CLG400C

데이터 시트: XC7Z007S-1CLG400C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: CSBGA-400

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3,438 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z007S-1CLG400C 일반적인 설명

The XC7Z007S-1CLG400C is a member of the Xilinx Zynq-7000 family, which is a series of All Programmable System-on-Chip (SoC) devices.

특징

Zynq-7000 Family: The Zynq-7000 family combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with Xilinx 7-series FPGA fabric, offering a heterogeneous processing platform.

Processing System: The device features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, which is capable of running embedded software applications.

FPGA Fabric: The FPGA fabric allows users to implement custom digital logic circuits and interfaces.

Logic Cells: The "7Z007S" in the part number indicates the specific model with details about the capacity and features of the FPGA fabric.

Speed Grade: The "-1" in the part number signifies the speed grade of the FPGA. Speed grades represent the maximum frequency at which the FPGA can reliably operate.

Package Type: The "CLG400" specifies the package type. "CLG" refers to a Chip-on-Laminate Ball Grid Array (BGA) package, and "400" indicates the number of pins in the package.

Temperature Grade: The "C" in the part number indicates the temperature grade. In this case, it is a commercial temperature range device.

Configuration: Zynq-7000 devices support configuration from various sources, including configuration from an external flash memory.

Memory Resources: The device includes on-chip memory resources, such as Block RAM (BRAM) and distributed RAM, which can be used for data storage and processing.

I/O Interfaces: The "400" in the package code indicates the number of I/O pins available in the specific package. These pins can be configured for various purposes, including input, output, and communication with external devices.

애플리케이션

Developers typically use Xilinx Vivado development tools to design, program, and configure these Zynq-7000 devices for specific applications.

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Name	XC7Z007S-1CLG400C	Product Type	Zynq-7000 Series SoC
Processing System	Single-core ARM Cortex-A9	PL (Programmable Logic) Cells	23,360
DSP Slices	80	Block RAM	140 Kbits
Max User I/Os	192	Operating Frequency (PS)	Up to 667 MHz
Operating Frequency (PL)	Up to 400 MHz	On-Chip Memory	256 KB (PS), 6 MB (PL)
Package	CLG400	Supply Voltage Range	1.0V (PS), 1.2V (PL), 1.8V, 3.3V
Operating Temperature Range	-40°C to 100°C

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모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

XC7Z007S-1CLG400C chip is a member of the Xilinx Zynq-7000 family of System-on-Chip (SoC) devices. It features a combination of a dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic fabric, offering both processing power and customization capability. The chip is designed for applications that require high processing performance with high-level integration.
Equivalent

The equivalent products of the XC7Z007S-1CLG400C chip are Xilinx Zynq-7000 devices with the same CLG400C package, such as XC7Z010S-1CLG400C and XC7Z015S-1CLG400C.
Features

Some features of the XC7Z007S-1CLG400C include a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic fabric, DDR3 memory controller, PCIe interface, USB ports, and an Ethernet interface. It also has built-in security capabilities and supports different communication protocols.
Pinout

The XC7Z007S-1CLG400C is a System on Chip (SoC) made by Xilinx. It has 400 pins and is a member of the Zynq-7000 family. The main functions of this SoC include a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic cells, and various IO interfaces, making it suitable for a wide range of applications.
Manufacturer

The manufacturer of the XC7Z007S-1CLG400C is Xilinx Inc. Xilinx is a leading American semiconductor company specializing in programmable logic devices.
Application Field

The XC7Z007S-1CLG400C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device designed for various applications including industrial automation, automotive, telecommunications, medical equipment, aerospace, and defense systems. Its flexible programmability allows for customization and adaptation to different needs and requirements in these areas.
Package

The XC7Z007S-1CLG400C chip has a package type of flip-chip, a form factor of 400-ball grid array, and a size of 1.0mm x 1.0mm.