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Xilinx XC7Z007S-1CLG225C

Name: XC7Z007S-1CLG225C
Rating: 4.5 (10 reviews)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC7Z007S-1CLG225C

데이터 시트: XC7Z007S-1CLG225C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: CSBGA-225

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3,812 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z007S-1CLG225C 일반적인 설명

The XC7Z007S-1CLG225C's compact 225-pin BGA package and industrial temperature range operation make it ideal for rugged designs where space is a premium. Its built-in security engine ensures data protection, adding an extra layer of security to your applications. Programmers can leverage Xilinx's Vivado software tools and extensive IP library for rapid development, streamlining the design process

특징

ICFPGASOC100I/O225BGAICFPGASOC100I/O225BGA

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Pin Count	225	Package Category	BGA
Released Date	Jul 10, 2017

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC7Z007S-1CLG225C chip is a member of Xilinx's Zynq-7000 family of programmable devices. It is a multi-purpose system-on-chip (SoC) that combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with FPGA programmable logic. The chip provides a wide range of functions and connectivity options, making it suitable for various applications in fields such as automotive, industrial automation, and communication.
Equivalent

There are no directly equivalent products to the XC7Z007S-1CLG225C chip. However, Xilinx offers several other Zynq-7000 series chips with different features, such as the XC7Z010S-1CLG225C and the XC7Z020S-1CLG225C, which may meet specific project requirements.
Features

The XC7Z007S-1CLG225C is a programmable system on a chip (SoC) by Xilinx. It features an ARM Cortex-A9 dual-core processor, FPGA fabric, up to 75K logic cells, 4 DSP slices, and 170 I/O pins. It is suitable for various applications including industrial automation, automotive, and aerospace.
Pinout

The XC7Z007S-1CLG225C has 225 ball grid array (BGA) contacts. It is a system on a chip (SoC) device that combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable logic for customization and flexibility in industrial and automotive applications.
Manufacturer

The XC7Z007S-1CLG225C is manufactured by Xilinx. Xilinx is a leading provider of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). They offer a range of products used in various applications such as 5G wireless, AI, cloud computing, and automotive electronics.
Application Field

The XC7Z007S-1CLG225C is a versatile programmable logic device used in various application areas such as industrial automation, aerospace and defense, medical equipment, and communication systems. It offers high performance, low power consumption, and advanced features for system integration and processing complex algorithms.
Package

The XC7Z007S-1CLG225C chip is offered in a 225-ball chip scale package (CSP), in a size of 13x13 mm.