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Xilinx XC3S700A-5FGG484C

Name: XC3S700A-5FGG484C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

FPGA XC3S700A-5FGG484C

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S700A-5FGG484C

데이터 시트: XC3S700A-5FGG484C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: 484-BBGA

RoHS 상태:

재고상태: 2,326 PC, 새로운 원본

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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재고: 2,326 PCS

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XC3S700A-5FGG484C 일반적인 설명

Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 372 368640 13248 484-BBGA

특징

It has 700,000 system gates and 1.5 Mb of fast block RAM.
It operates on a 1.2V core voltage and 2.5V or 3.3V auxiliary voltage.
It has a maximum clock frequency of 250 MHz.
It has 484 pins in a Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package.

애플리케이션

Digital signal processing
Image processing
Networking
Industrial control systems
Aerospace and defense systems
High-performance computing

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Details	Series:	XC3S700A
Number of Logic Elements:	13248 LE	Number of I/Os:	372 I/O
Supply Voltage - Min:	1 V	Supply Voltage - Max:	1 V
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Mounting Style:	SMD/SMT	Package / Case:	FCBGA-484
Brand:	Xilinx	Distributed RAM:	92 kbit
Embedded Block RAM - EBR:	360 kbit	Moisture Sensitive:	Yes
Number of Gates:	700000	Operating Supply Voltage:	1 V
Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity:	1
Subcategory:	Programmable Logic ICs

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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등가 부품

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부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S700A-4FGG484C

브랜드 :

패키지 : FBGA484

설명 : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG484C

부품 번호 : XC3S700AN-4FGG484C

브랜드 :

패키지 : BGA484

설명 : FPGA Spartan®-3AN Family 700K Gates 13248 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S700AN-5FGG484C

브랜드 :

패키지 : 484-BBGA

설명 : FPGA Spartan®-3AN Family 700K Gates 13248 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 484Pin FBGA

부품 번호 : XC3S700E-4FGG484C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC3S700E-5FGG484C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The XC3S700A-5FGG484C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A family and is in a 484-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array package. The chip has 700,000 gates, a maximum of 25,728 logic cells, and 592 I/O pins. It operates at a speed grade of -5 and is commonly used in various digital design applications for its configurable and customizable nature.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S700A-5FGG484C chip are XC3S700A-4FTG256I, XC3S700A-4VQG100I, XC3S700A-4FGG400I, XC3S700A-4CPG236C, and XC3S700A-4VQG100C.
Features

The XC3S700A-5FGG484C is an FPGA device from Xilinx. It has a capacity of 700,000 system gates and 1,536 logic cells. It operates at a maximum frequency of 260 MHz and supports multiple I/O standards. The device also features built-in IP cores, multi-voltage operation, and is RoHS compliant.
Pinout

The XC3S700A-5FGG484C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 484. It is from the Spartan-3A family of Xilinx FPGAs, with 700,000 system gates and a 5ns gate-to-gate delay. The specific function of the device will depend on the design implemented during configuration.
Manufacturer

XC3S700A-5FGG484C is manufactured by Xilinx Inc. Xilinx is a leading provider of programmable logic devices and associated technologies. They are known for their FPGA chips and software tools used in various industries such as telecommunications, automotive, aerospace, and more.
Application Field

The XC3S700A-5FGG484C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) that can be used in various application areas such as digital signal processing, wired and wireless communication, video and image processing, automotive, industrial control systems, and aerospace. It offers flexible and customizable hardware solutions to meet specific requirements in these fields.