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Xilinx XCS20-3VQG100C

Name: XCS20-3VQG100C
Rating: 4.5 (10 reviews)

FPGA chipset with 79 I/O capabilities

브랜드: Xilinx

제조업체부품 #: XCS20-3VQG100C

데이터 시트: XCS20-3VQG100C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: VQFP-100

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 2,358 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XCS20-3VQG100C 일반적인 설명

Designed for both prototyping and production environments, the XCS20-3VQG100C FPGA delivers fast processing speeds, low power consumption, and reliable performance. Its QFP package with 100 pins and 3.3V supply voltage provide flexibility and ease of integration into various systems. Whether you are working on a new project or upgrading existing technology, this FPGA offers the agility and efficiency needed to meet your requirements

특징

20,160 logic cells
648 KB RAM
228 user I/Os
8 Digital Clock Managers (DCMs)
On-chip power-on reset circuit
Built-in JTAG boundary-scan testing

애플리케이션

Digital signal processing (DSP)
Image and video processing
Communications
High-performance computing
Aerospace and defense
Industrial automation

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Case/Package	TQFP	Mount	Surface Mount
Number of Pins	100	Max Operating Temperature	85 °C
Min Operating Temperature	0 °C	Number of Gates	20000
Number of I/Os	77	Number of Logic Blocks (LABs)	400
Number of Logic Elements/Cells	950	Number of Registers	1120
Operating Supply Voltage	5 V	RAM Size	1.6 kB
Speed Grade	3

배송

	배송비	리드타임
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페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

등가 부품

에 대한 XCS20-3VQG100C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S200A-4FTG256C

브랜드 :

패키지 : FBGA-256

설명 : FPGA Spartan®-3A Family 200K Gates 4032 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V FBGA

부품 번호 : EP3C25F256C8N

브랜드 :

패키지 : FBGA-256

설명 : FPGA Cyclone? III Family 24624 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA

부품 번호 : LFE2M20E-5F672C

브랜드 : Lattice Semiconductor

패키지 :

설명 :

부품 번호 : A3P060-2VQG100

브랜드 :

패키지 : 100-TQFP

설명 : FPGA ProASIC®3 Family 60K Gates 310MHz 130nm Technology 1.5V 100Pin VQFP

부품 포인트

The XCS20-3VQG100C chip is a programmable logic device (PLD) designed by Xilinx Inc. It offers 20,000 logic cells and has a packaging option of VQG100C. The chip can be programmed to perform specific functions according to the user's requirements, making it versatile and customizable for various applications. It is commonly used in industrial control systems, consumer electronics, and telecommunications.
Features

The XCS20-3VQG100C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with 20,000 logic cells, 3.3V power supply, in a 100-pin VQG (Very Thin Quad Flat Package) form factor. It offers programmable logic, configurable I/Os, and high-performance with low power consumption.
Pinout

The XCS20-3VQG100C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 100. It has multiple functions including programmable logic, memory, and I/O interfaces, and can be used for various applications such as digital signal processing, telecommunications, and embedded systems.
Manufacturer

XCS20-3VQG100C is manufactured by Xilinx, an American technology company specializing in the design and production of programmable logic devices and related software tools. They are primarily known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and are a prominent player in the semiconductor industry.
Application Field

The XCS20-3VQG100C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device from Xilinx. It can be used in various applications such as digital signal processing, image and video processing, networking, communication systems, and industrial automation. It offers flexibility in design and can be reconfigured as per different application requirements.
Package

The XCS20-3VQG100C chip comes in a Quad Flat No-Lead (QFN) package type. Its form is a grid array, and its size is 10mm x 10mm.