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Xilinx XC3S200A-4FTG256C

Name: XC3S200A-4FTG256C
Rating: 4.5 (10 reviews)

FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S200A-4FTG256C

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S200A-4FTG256C

데이터 시트: XC3S200A-4FTG256C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-256

RoHS 상태:

재고상태: 2,249 PC, 새로운 원본

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S200A-4FTG256C 일반적인 설명

Featuring a core supply voltage range of 1.14V to 1.26V and an I/O supply voltage of 3.3V, the XC3S200A-4FTG256C is designed to meet the power requirements of modern electronic systems. Its BGA packaging and 256 pins make it suitable for compact designs where space is a premium. Operating within a temperature range of 0°C to +85°C, this FPGA is well-suited for industrial and commercial applications

특징

200,000 logic cells
4-input look-up tables (LUTs)
1,152 Kb block RAM
360 multipliers (18x18)
Up to 784 user I/O pins
Support for various I/O standards, such as LVCMOS, LVDS, and SSTL

애플리케이션

Video and image processing
Networking and communications
Embedded systems
Industrial automation and control
Aerospace and defense electronics

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Last Modified Date	Jun 6, 2023 6:59 PM UTC

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단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
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부품 포인트

XC3S200A-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It has a capacity of 200,000 logic cells and 18,432 configurable logic blocks, making it suitable for various digital logic applications. The chip uses a 1.2V core voltage and has a maximum operating frequency of 401.4MHz. It comes in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package and offers advanced features for system integration and flexibility in design implementations.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S200A-4FTG256C chip include XC3S200AN-4FTG256C, XC3S200-4TQG144C, and XC3S200-4TQG144I.
Features

The XC3S200A-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 200,000 system gates, 378 pins, and a 4ns minimum clock period. It operates at a maximum frequency of 125MHz and has 202 user I/Os, 4 low-power differential I/Os, and 16 dedicated differential inputs.
Pinout

The XC3S200A-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 256 pins. It has various functions such as digital signal processing, telecommunications, and high-performance computing.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S200A-4FTG256C is Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in programmable logic devices and related software. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) which are used in various applications including telecommunications, automotive, industrial automation, and more.
Application Field

The XC3S200A-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) used in various applications including telecommunications, audio/video processing, automotive, industrial control systems, and test and measurement equipment. It is often used for prototyping, low-power applications, and small to medium-sized projects due to its compact size, low cost, and low power consumption.
Package

The XC3S200A-4FTG256C chip is packaged in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package type with a 256 ball grid array. The form factor is Small Form Factor (SFF), and its size is 17mm x 17mm x 1.4mm.