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Xilinx XC2V2000-5FG676I

Name: XC2V2000-5FG676I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Product XC2V2000-5FG676I is a Field Programmable Gate Array from the Virtex-II Family with 2 million gates and 24192 cells

브랜드: Xilinx

제조업체부품 #: XC2V2000-5FG676I

데이터 시트: XC2V2000-5FG676I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-676

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 2,750 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC2V2000-5FG676I 일반적인 설명

When it comes to connectivity, this FPGA doesn't disappoint. With support for multiple I/O standards such as LVCMOS, LVTTL, LVDS, PCI, and SSTL, you can easily integrate the XC2V2000-5FG676I into your existing system. Its high-speed differential I/O signaling and robust on-chip clock management capabilities further enhance its versatility and usability in a variety of applications

특징

Contains 2 million system gates
Offers 400 MHz performance
Has 576 I/O pins
Has 18,432 logic cells
Offers up to 4.8 Gbps data transfer rates

애플리케이션

High-performance computing
Digital signal processing
Video and image processing
Networking and telecommunications
Aerospace and defense

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer	Xilinx Inc.	Product Category	Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Series	VirtexR-II	Package-Case	676-BGA
Operating-Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	Mounting-Type	Surface Mount
Voltage-Supply	1.425 V ~ 1.575 V	Supplier-Device-Package	676-FBGA (27x27)
Number-of-Gates	2000000	Number-of-I-O	456
Number-of-LABs-CLBs	2688	Number-of-Logic-Elements-Cells	-
Total-RAM-Bits	1032192

배송

	배송비	리드타임
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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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등가 부품

에 대한 XC2V2000-5FG676I 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC2V2000-5FG676C

브랜드 :

패키지 : BGA676

설명 : Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays

부품 번호 : XC2V2000-5BG575C

브랜드 :

패키지 : BGA575

설명 : Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays

부품 번호 : XC2V2000-5FGG676C

브랜드 :

패키지 : 676-BGA

설명 : 2000000 SYSTEM GATE 1.5 VOLT FPGA

부품 번호 : XC2V2000-5FF1152I

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC2V2000-4FF1152C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The XC2V2000-5FG676I is a programmable chip designed by Xilinx. It belongs to the Virtex-II Pro FPGA family and has 2 million system gates. The chip offers advanced features like PowerPC processors, high-speed serial connectivity, and on-chip memory. It is commonly used in applications that require complex digital processing and high-performance computing.
Equivalent

Some equivalent products of the XC2V2000-5FG676I chip include the XC2V2000-5FF896I and the XC2V2000-5BG575I. These chips are in the same family as the XC2V2000-5FG676I chip and have similar specifications and functionalities.
Features

The XC2V2000-5FG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with 2 million system gates and 2,048 logic cells. It has a high-speed 32-bit processor core, embedded processor block, and is designed for high-performance applications in areas such as automotive electronics, defense systems, and telecommunications.
Pinout

The XC2V2000-5FG676I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 676 pins. Its function is to provide a customizable digital circuit onto which users can program their desired logic functions, making it suitable for various applications such as digital signal processing, communication systems, and embedded systems.
Manufacturer

The manufacturer of the XC2V2000-5FG676I is Xilinx. Xilinx is a technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). They provide programmable solutions optimized for various applications, offering adaptable and flexible performance capabilities.
Application Field

The XC2V2000-5FG676I is a field-programmable gate array (FPGA) device. It is commonly used in applications that require high-performance digital signal processing, aerospace and defense systems, automotive electronics, industrial automation, and telecommunications. With its large capacity and configurable logic resources, this FPGA can be utilized in a wide range of applications that demand high-speed processing and programmability.
Package

The XC2V2000-5FG676I chip has a package type of FPGA, form of BGA, and size of 676 balls.