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Xilinx XC3S700A-4FGG484C

Name: XC3S700A-4FGG484C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 372 368640 13248 484-BBGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S700A-4FGG484C

데이터 시트: XC3S700A-4FGG484C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA484

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 2,495 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S700A-4FGG484C 일반적인 설명

With the XC3S700A-4FGG484C FPGA, designers can leverage its advanced features and capabilities to implement intricate logic functions. This programmable logic device boasts 13248 macrocells and 372 I/O lines, offering ample resources for demanding applications. Supporting multiple I/O interface standards such as LVTTL, LVCMOS, and PCI, this FPGA operates at a frequency of 250MHz. The XC3S700A-4FGG484C has a supply voltage range of 1.14V to 1.26V and is housed in a compact FBGA package with 484 pins. It is designed to withstand operating temperatures from 0°C to +85°C, ensuring reliable performance in diverse environments

특징

700K System Gates (Logic Cells)
744 User I/Os
64 DSP Slices
6 Block RAMs
4 Clock Management Tiles
2 FPGA Configurable Power Rails

애플리케이션

Digital signal processing (DSP)
High-speed networking
Embedded processing
Medical equipment
Industrial control
Aerospace and defense systems

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Case/Package	FBGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	484	Frequency	250 MHz
Max Operating Temperature	85 °C	Max Supply Voltage	1.26 V
Min Operating Temperature	0 °C	Min Supply Voltage	1.14 V
Number of Gates	700000	Number of I/Os	372
Number of Logic Blocks (LABs)	1472	Number of Logic Elements/Cells	13248
Number of Macrocells	13248	Operating Supply Voltage	1.2 V
RAM Size	45 kB	Speed Grade	4
Termination	SMD/SMT

배송

	배송비	리드타임
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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등가 부품

에 대한 XC3S700A-4FGG484C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S500E-4FG320C

브랜드 :

패키지 : BGA-320

설명 : 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S1200E-4FGG400C

브랜드 :

패키지 : FBGA-400

설명 : FPGA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S200A-4FGG484C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC3S400-4FGG676C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC3S1000-4FGG676C

브랜드 :

패키지 : FBGA-676

설명 : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 포인트

XC3S700A-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and has 700,000 system gates, suitable for a wide range of applications. The "4FGG484C" refers to the package and pin configuration of the chip. It offers high performance, flexibility, and reconfigurability, making it ideal for various digital logic designs.
Equivalent

The equivalent products of XC3S700A-4FGG484C chip are XC3S700A-4FGG484, XC3S700A-4FGG484I, XC3S700A-4FGG484E, XC3S700A-CPG484C, and XC3S700AN-4FGG484C.
Features

The XC3S700A-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) with 700K logic cells, operating at a frequency of 400MHz. It has a 4-input look-up table, advanced power management capabilities, and numerous I/O ports. The device is RoHS compliant, operates at low power, and suitable for various applications including telecommunications, networking, and industrial control systems.
Pinout

The XC3S700A-4FGG484C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 484 and a function of providing programmable logic and processing capabilities.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S700A-4FGG484C is Xilinx Inc. It is a multinational technology company that specializes in the development and manufacturing of programmable logic devices and related software tools.
Application Field

The XC3S700A-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) with 700,000 system gates. It can be used in various application areas such as embedded processing, automotive, consumer electronics, wireless communication, and industrial automation. It provides flexible and customizable logic functions, making it suitable for a wide range of applications.
Package

The XC3S700A-4FGG484C chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type. The form is a grid of solder balls arranged in a rectangular shape, and the size is 484 pins, meaning there are 484 connections on the bottom of the chip.