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Xilinx XC3S1000-4FGG676C

Name: XC3S1000-4FGG676C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S1000-4FGG676C

데이터 시트: XC3S1000-4FGG676C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-676

RoHS 상태:

재고상태: 2714 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

가격

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200	$226.722	$45344.400
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In Stock:2714 PCS

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XC3S1000-4FGG676C 일반적인 설명

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

특징

1000K System Gates
2400 Logic Cells
256Kbits Distributed RAM
20 Multipliers (18x18)
4 Digital Clock Managers (DCMs)
456 User I/Os
-4 speed grade
1.2V core voltage, 2.5V/3.3V auxiliary voltages
676-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package

애플리케이션

Digital signal processing
Communications systems
High-speed networking equipment
Industrial control systems
Consumer electronics
Medical equipment
Aerospace and defense

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Pbfree Code	Yes	Rohs Code	Yes
Part Life Cycle Code	Transferred	Ihs Manufacturer	XILINX INC
Part Package Code	BGA	Package Description	27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676
Pin Count	676	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	3A991.D	HTS Code	8542.39.00.01
Factory Lead Time	35 Weeks	Samacsys Manufacturer	XILINX
Clock Frequency-Max	630 MHz	Combinatorial Delay of a CLB-Max	0.61 ns
JESD-30 Code	S-PBGA-B676	JESD-609 Code	e1
Length	27 mm	Moisture Sensitivity Level	3
Number of CLBs	1920	Number of Equivalent Gates	1000000
Number of Inputs	391	Number of Logic Cells	17280
Number of Outputs	391	Number of Terminals	676
Operating Temperature-Max	85 °C	Operating Temperature-Min
Organization	1920 CLBS, 1000000 GATES	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	BGA	Package Equivalence Code	BGA676,26X26,40
Package Shape	SQUARE	Package Style	GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status	Not Qualified	Seated Height-Max	2.6 mm
Supply Voltage-Max	1.26 V	Supply Voltage-Min	1.14 V
Supply Voltage-Nom	1.2 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	OTHER
Terminal Finish	TIN SILVER COPPER	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	1 mm	Terminal Position	BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

등가 부품

에 대한 XC3S1000-4FGG676C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S1000-4FTG256I

브랜드 :

패키지 : BGA-256

설명 : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S1000-4FT256I

브랜드 :

패키지 : BGA256

설명 : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

부품 번호 : XC3S1000-4FGG320C

브랜드 :

패키지 : BGA-320

설명 : FPGA Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S1000-4FG900C

브랜드 :

패키지 : BGA

설명 :

부품 번호 : XC3S1000-4FG320C

브랜드 :

패키지 : BGA320

설명 : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

부품 포인트

The XC3S1000-4FGG676C chip is a type of Field-Programmable Gate Array (FPGA) designed by Xilinx. It features a 1000K gate count and operates at a frequency of 125 MHz. The chip is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package and can be programmed to perform various digital logic functions.
Equivalent

Some equivalent products to the XC3S1000-4FGG676C chip are: 1. XC3S1000-4FGG456C 2. XC3S1000-4FGG456I 3. XC3S1000-4FG456I 4. XC3S1000-4FGG676I 5. XC3S1000-4FGG456C-1149
Features

The features of XC3S1000-4FGG676C include a Spartan-3 FPGA with 1,016 I/Os, 1,171,648 system gates, 40,192 flip-flops, 40 DSP48E slices, 4 Clock Management Tiles, and a maximum frequency of 450 MHz. It also has 924 KB of distributed RAM and 1,108 KB of block RAM.
Pinout

The XC3S1000-4FGG676C is an FPGA from the Spartan-3 series. It has 676 pins and the "4FGG" indicates a speed grade of -4. The specific pin functions vary, and can be found in the datasheet provided by Xilinx.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1000-4FGG676C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) like the XC3S1000-4FGG676C. They provide solutions for a wide range of industries, including telecommunications, aerospace, automotive, and consumer electronics.
Application Field

The XC3S1000-4FGG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) and can be used in various applications such as communication systems, high-performance computing, digital signal processing, automotive electronics, and industrial control systems. It provides flexibility and programmability to implement custom logic and algorithms in these domains.
Package

The XC3S1000-4FGG676C chip is in a FG676 package type, with a Ball Grid Array (BGA) form. It has 676 pins and measures 27mm x 27mm in size.