이 웹사이트는 쿠키를 사용합니다. 이 사이트를 이용함으로써 귀하는 쿠키 사용에 동의하게 됩니다. 자세한 내용은 다음을 참조하세요. 개인 정보 정책.

Xilinx XC7Z015-2CLG485I 48HRS

XC7Z015-2CLG485I SoC FPGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC7Z015-2CLG485I

데이터 시트: XC7Z015-2CLG485I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: CSBGA-485

RoHS 상태:

재고상태: 3979 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

가격

*모든 가격은 USD 단위입니다.

수량 단가 추가 가격
1 $30.951 $30.951
3 $27.736 $83.208
30 $26.530 $795.900

In Stock:3979 PCS

- +

빠른 견적

다음에 대한 RFQ를 제출해 주십시오. XC7Z015-2CLG485I 또는 우리에게 이메일을 보내: 이메일: [email protected], 12시간 이내에 연락드리겠습니다.

XC7Z015-2CLG485I 일반적인 설명

The XC7Z015-2CLG485I is a member of the Xilinx Zynq-7000 family of SoCs (System on Chips). It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable logic fabric, making it suitable for a wide range of embedded applications requiring both processing power and flexibility.This particular model is designed for industrial-grade applications, with a maximum operating temperature of -40°C to 100°C. It has a total of 53,200 logic cells and 85,600 lookup tables, providing ample resources for implementing custom logic functions.The device includes 256 KB of on-chip memory, as well as 512 KB of BRAM (Block RAM) for data storage. It also features multiple communication interfaces, including Gigabit Ethernet, USB, CAN, SPI, and I2C, allowing for easy integration with other systems.The XC7Z015-2CLG485I comes in a 485-pin package and operates at a core voltage of 0.95V, making it energy-efficient. It also supports various power-saving modes, helping to prolong battery life in portable devices.

xc7z015-2clg485i

특징

  • Dual-core ARM Cortex-A9 processor
  • 28,000 logic cells and 240 DSP slices
  • 512 MB DDR3 SDRAM
  • 10/100/1000 Ethernet MAC
  • USB 2.0, SD/SDIO, CAN, and I2C interfaces
  • Programmable Logic cells for custom IP integration
  • 485-pin footprint

애플리케이션

  • Industrial automation
  • Communications systems
  • Medical imaging equipment
  • Video processing applications
  • Test and measurement equipment
  • High-performance computing
  • Automotive electronics
  • Security and surveillance systems
  • Aerospace and defense
  • Internet of Things (IoT) devices
Amd Inventory

명세서

매개변수 매개변수
Product Category SoC FPGA RoHS Details
Mounting Style SMD/SMT Package / Case CSBGA-485
Core ARM Cortex A9 Number of Cores 2 Core
Maximum Clock Frequency 766 MHz L1 Cache Instruction Memory 2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory 2 x 32 kB Number of Logic Elements 74000 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 11550 ALM Embedded Memory 3.3 Mbit
Number of I/Os 150 I/O Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Brand AMD / Xilinx
Moisture Sensitive Yes Number of Logic Array Blocks - LABs 5775 LAB
Product Type Processors - Application Specialized Series XC7Z015
Factory Pack Quantity 1 Subcategory SOC - Systems on a Chip
Tradename Zynq

배송

배송 유형 배송비 리드타임
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
Fedex 페덱스 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
등기 항공 우편 등기 항공 우편 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

지불 조건 핸드 수수료
은행 송금 은행 송금 US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다.
페이팔 페이팔 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
신용 카드 신용 카드 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
웨스턴 유니언 웨스턴 유니언 charge US.00 banking fee.
돈 그램 돈 그램 US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.

2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.

포장

  • 제품

    단계1 :제품

  • 진공 포장

    단계2 :진공 포장

  • 정전기 방지 가방

    단계3 :정전기 방지 가방

  • 개별 포장

    단계4 :개별 포장

  • 포장 상자

    단계5 :포장 상자

  • 바코드 배송 태그

    단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

  • ESD
  • ESD

부품 포인트

  • XC7Z015-2CLG485I is a chip from the XC7Z015 series by Xilinx. It is a System-on-Chip (SoC) device that integrates a high-performance processor and programmable logic fabric on a single chip. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor and is ideal for applications requiring high processing and programmable logic capabilities. The CLG485I package refers to the chip's specific packaging and pin configuration.
  • Equivalent

    The equivalent products of the XC7Z015-2CLG485I chip are the XC7Z014-2CLG485I chip, which has a slightly lower capacity, and the XC7Z016-2CLG485I chip, which has a slightly higher capacity.
  • Features

    The XC7Z015-2CLG485I is a system-on-chip (SoC) device with 28,000 logic cells, 5850 slices, and 220 DSP slices. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic, and various I/O interfaces. It has an I/O voltage range of 1.8V to 3.3V and offers high-performance processing capabilities, making it suitable for a wide range of applications.
  • Pinout

    The XC7Z015-2CLG485I is a 485-ball, flip-chip ball grid array (FCBGA) package. It has a total of 485 pins, which are used for various functions such as power supply, data input/output, clock signals, and configuration.
  • Manufacturer

    The XC7Z015-2CLG485I is manufactured by Xilinx Inc., an American technology company specializing in programmable logic devices and associated software development tools. It is a semiconductor company that produces versatile and adaptable products for a variety of industries such as automotive, aerospace, telecommunications, and consumer electronics.
  • Application Field

    The XC7Z015-2CLG485I is a versatile system on a chip (SoC) that can be used in a wide range of application areas such as industrial automation, aerospace and defense, telecommunications, medical devices, and automotive electronics. Its advanced capabilities, including high-performance processing, embedded memory, and programmable logic, make it suitable for various embedded applications requiring efficient and flexible processing capabilities.
  • Package

    The XC7Z015-2CLG485I chip is packaged in a 485-pin, plastic, flip-chip BGA (Ball Grid Array) package. The form factor is compact, with dimensions of approximately 23 x 23 mm.

데이터 시트 PDF

예비사양 XC7Z015-2CLG485I PDF 다운로드

우리는 고품질 제품, 사려 깊은 서비스 및 판매 후 보증을 제공합니다.

  • 제품

    우리는 풍부한 제품을 보유하고 있으며 귀하의 다양한 요구를 충족시킬 수 있습니다.

  • quantity

    최소 주문 수량은 1개부터입니다.

  • shipping

    최저 국제 배송비는 $0.00부터 시작됩니다

  • 보장하다

    모든 제품에 대해 365일 품질 보증

평가 및 리뷰

평가
제품을 평가해주세요!
댓글을 입력해주세요

귀하의 계정에 로그인하신 후 의견을 제출해 주십시오.

제출하다

추천하다