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Xilinx XC3S1000-4FG320C

Name: XC3S1000-4FG320C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 221 442368 17280 320-BGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S1000-4FG320C

데이터 시트: XC3S1000-4FG320C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA320

RoHS 상태:

재고상태: 2,830 PC, 새로운 원본

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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재고: 2,830 PCS

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XC3S1000-4FG320C 일반적인 설명

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 221 442368 17280 320-BGA

특징

1000K system gates
144 user I/O pins
18,432 logic cells
36 Digital Signal Processing (DSP) slices
4 Block RAMs with a total of 216 Kbits
2 clock management tiles
Maximum operating frequency of 400 MHz
1.2V core voltage
-40°C to +100°C temperature range

애플리케이션

Digital signal processing
Video and image processing
Industrial control systems
Medical equipment
Aerospace and defense
Automotive systems
High-performance computing
Network processing

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Series:	XC3S1000	Number of Logic Elements:	17280 LE
Number of I/Os:	221 I/O	Supply Voltage - Min:	1.2 V
Supply Voltage - Max:	1.2 V	Minimum Operating Temperature:	0 C
Maximum Operating Temperature:	+ 85 C	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FBGA-320	Brand:	Xilinx
Distributed RAM:	120 kbit	Embedded Block RAM - EBR:	432 kbit
Maximum Operating Frequency:	280 MHz	Moisture Sensitive:	Yes
Number of Gates:	1000000	Operating Supply Voltage:	1.2 V
Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity:	1
Subcategory:	Programmable Logic ICs	Tradename:	Spartan
Unit Weight:	0.352740 oz

배송

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EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S1000-4FTG256C

브랜드 :

패키지 : BGA-256

설명 : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S1000-4VQG100C

브랜드 :

패키지 : BGA

설명 :

부품 번호 : XC3S1000-4FGG676C

브랜드 :

패키지 : FBGA-676

설명 : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S1000-4FG456C

브랜드 :

패키지 : BGA456

설명 : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S1000-4FTG144C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The XC3S1000-4FG320C chip is a member of the Xilinx Spartan-3 FPGA family. It offers a configurable logic array, embedded RAM, and multiple I/O standards. With a capacity of 1 million system gates, it is suitable for applications requiring high-speed processing and programmable flexibility. The "4FG320C" refers to the device's speed grade and package type.
Equivalent

The equivalent products of XC3S1000-4FG320C chip include Spartan 3 XC3S1000 FPGA, XC3S50A-4VQ100C, XC3S400AFG320C, and XC3S1000-4VQ100C.
Features

The features of XC3S1000-4FG320C include a Spartan-3 FPGA with 1000 slices, 131,072 logic cells, and 2,304 inputs/outputs. It has a four-input look-up table, 36 multiply-accumulate blocks, and a 500MHz internal clock frequency. It also has 256 user I/Os, built-in DCMs, and supports JTAG programming.
Pinout

The XC3S1000-4FG320C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 320. It is a 1000K system gate FPGA with four Speed grades (-4, -5, -6, -7) and supports various functions such as digital signal processing, communication, and embedded processing.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1000-4FG320C is Xilinx, Inc. Xilinx is a semiconductor company specializing in the development and production of programmable logic devices used in various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more.
Application Field

The XC3S1000-4FG320C is commonly used in applications such as communication equipment, automotive electronics, industrial control systems, and medical devices. Its FPGA capabilities make it suitable for tasks like signal processing, digital communications, and data encryption. Additionally, its compact size and low power consumption make it ideal for portable devices and embedded systems.
Package

The XC3S1000-4FG320C chip has a package type of FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array), a form factor of 320 pins on a 17x17 mm grid, and a size of 320 pins in total.