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XC7K325T-2FFG900I

Name: XC7K325T-2FFG900I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Family Kintex-7 FPGA with 326080 cells, 28nm technology, and 1V voltage

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC7K325T-2FFG900I

데이터 시트: XC7K325T-2FFG900I 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 6,763 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7K325T-2FFG900I 일반적인 설명

With 1,620 KB of block RAM, 12.5 Mb of distributed RAM, and 80 DSP slices, the XC7K325T-2FFG900I is a powerhouse of built-in resources. Its diverse connectivity options, including PCIe, gigabit transceivers, and high-speed interfaces like HDMI, make it versatile and adaptable to a wide range of applications. From telecommunications and industrial automation to medical imaging and aerospace, this FPGA is well-equipped to handle complex algorithms and high-speed data processing

특징

The XC7K325T-2FFG900I has a high-speed interface.
It supports up to 12.5 Gbps data transfer rate.
This FPGA is designed for high-performance applications.

애플리케이션

Advanced technology
Efficient performance
Integrated solutions
Reliable connectivity
Cutting-edge design
Versatile applications

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC7K325T	Number of Logic Elements	326080 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	50950 ALM	Embedded Memory	15.64 Mbit
Number of I/Os	500 I/O	Supply Voltage - Min	970 mV
Supply Voltage - Max	1.03 V	Minimum Operating Temperature	- 40 C
Maximum Operating Temperature	+ 100 C	Data Rate	12.5 Gb/s
Number of Transceivers	16 Transceiver	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FBGA-900	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	4000 kbit	Embedded Block RAM - EBR	16020 kbit
Maximum Operating Frequency	640 MHz	Moisture Sensitive	Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs	25475 LAB	Operating Supply Voltage	1.2 V to 3.3 V
Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	Programmable Logic ICs	Tradename	Kintex
Unit Weight	10.690171 oz

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단계2 :진공 포장
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모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC7K325T-2FFG900I is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip from Xilinx. It features a Kintex-7 architecture with 320,000 logic cells, 525 I/O pins, and various advanced features for complex computing tasks. This chip is commonly used in applications such as telecommunications, data processing, and signal processing.
Equivalent

Some equivalent products of XC7K325T-2FFG900I chip are XC7K325T-2FFG1156I, XC7K325T-2FFG676I, XC7K325T-2FFG901I, and XC7K325T-2FFG676I. These chips are part of the same family of Xilinx Kintex-7 FPGAs and offer similar features and capabilities.
Features

The XC7K325T-2FFG900I is a Xilinx Kintex-7 FPGA with 325,000 logic cells, 18.75Mb of block RAM, and 7.6Mb of UltraRAM. It features up to 550MHz clock frequency, numerous I/O options, PCIe Gen2 support, and advanced DSP capabilities. The FPGA is designed for high-performance and low-power applications in various industries.
Pinout

The XC7K325T-2FFG900I is a Xilinx Kintex-7 FPGA with 900 input/output pins. It features 325,280 logic cells, 6480 slices, and 48 GTX transceivers. This FPGA is designed for applications requiring high performance and programmable logic capabilities.
Manufacturer

Xilinx is the manufacturer of the XC7K325T-2FFG900I. Xilinx is an American technology company known for designing and manufacturing field-programmable gate arrays (FPGAs) and semiconductor devices. They are a leading provider of advanced programmable logic solutions for a wide range of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and data centers.
Application Field

The XC7K325T-2FFG900I is a large field programmable gate array (FPGA) suitable for high-performance applications such as telecommunications, aerospace, defense, and scientific research. It offers high logic density, advanced processing capabilities, and versatility, making it ideal for tasks requiring complex algorithms, signal processing, and high-speed data processing.
Package

The XC7K325T-2FFG900I chip is in a 900-pin, 1.0mm ball pitch flip-chip package with a package size of 31x31mm, and it is in the form of a flip-chip.