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XC6SLX25-2FTG256I

Name: XC6SLX25-2FTG256I
Rating: 4.5 (10 reviews)

FPGA, 1879 configurable logic blocks, 667MHz, in a PBGA256 package

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC6SLX25-2FTG256I

데이터 시트: XC6SLX25-2FTG256I 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 7,175 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC6SLX25-2FTG256I 일반적인 설명

The XC6SLX25-2FTG256I FPGA stands out as a formidable member of Xilinx's Spartan-6 family, equipped with 25,000 logic cells and 256 user I/O pins in a 256-pin FTG256 package. Operating at a commercial speed grade, this FPGA caters to a wide range of applications, including telecommunications, automotive, industrial automation, and consumer electronics. With its programmable logic, configurable I/Os, block RAM, DSP slices, and other resources typical of Spartan-6 FPGAs, the XC6SLX25-2FTG256I offers engineers a versatile and reliable platform for their design needs

특징

This chip has 256 pins for easy connection to external devices.
The XC6SLX25-2FTG256I is ideal for high-speed digital design applications.
It features a range of programmable logic elements for customizable designs.

애플리케이션

A powerful and versatile FPGA
Perfect for embedded systems
Compact size with low power consumption

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC6SLX25	Number of Logic Elements	24051 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	3758 ALM	Embedded Memory	936 kbit
Number of I/Os	186 I/O	Supply Voltage - Min	1.14 V
Supply Voltage - Max	1.26 V	Minimum Operating Temperature	- 40 C
Maximum Operating Temperature	+ 100 C	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FBGA-256	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	229 kbit	Embedded Block RAM - EBR	936 kbit
Maximum Operating Frequency	1.08 GHz	Moisture Sensitive	Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs	1879 LAB	Operating Supply Voltage	1.2 V
Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	Programmable Logic ICs	Tradename	Spartan
Unit Weight	0.515063 oz

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부품 포인트

The XC6SLX25-2FTG256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family and features 25,000 Logic Cells, 720 Kb of Block RAM, and 64 DSP slices. The chip is in a 256-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It is known for its low power consumption and high-performance capabilities, making it suitable for a wide range of applications.
Equivalent

The equivalent products of XC6SLX25-2FTG256I chip are XC6SLX25-2CPG236C, XC6SLX25-2FGG484C, XC6SLX25-2TQG144C, XC6SLX25-3CPG236C, XC6SLX25-3FGG484C, and XC6SLX25-3TQG144C.
Features

1. FPGA device 2. 25,000 logic cells 3. 96 embedded memory blocks 4. 256 I/O pins 5. 2.5V core voltage 6. 2-speed grade 7. FTG package 8. −1.2V to 3.3V I/O voltage 9. SPI and JTAG programming 10. 256-ball fine pitch BGA package.
Pinout

XC6SLX25-2FTG256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 256. It has 25,000 logic cells and features integrated blocks such as DSP slices, block RAM, and configurable IOs. The FPGA is mainly used for high-performance applications requiring parallel processing and real-time data processing.
Manufacturer

XC6SLX25-2FTG256I is manufactured by Xilinx, an American technology company that specializes in field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices. Xilinx is known for its high-performance semiconductor products used in a variety of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and consumer electronics.
Application Field

The XC6SLX25-2FTG256I is commonly used in applications such as telecommunications, data communications, industrial automation, and automotive electronics. It is suitable for applications that require high-performance processing, low power consumption, and reconfigurability, such as signal processing, image processing, and control systems.
Package

The XC6SLX25-2FTG256I chip is available in a surface mount package, the form is BGA (Ball Grid Array), and the size is 17x17 mm.