Xilinx XC3S1000-4FGG676I
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA
브랜드: AMD Xilinx, Inc
제조업체부품 #: XC3S1000-4FGG676I
데이터 시트: XC3S1000-4FGG676I Datasheet (PDF)
패키지/케이스: 676-BGA
RoHS 상태:
재고상태: 3931 PC, 새로운 원본
상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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1000 | $94.411 | $94411.000 |
In Stock:3931 PCS
XC3S1000-4FGG676I 일반적인 설명
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA
특징
- Device family: Spartan-3
- Logic cells: 1,031
- System gates: 84,480
- Block RAM: 576 Kb
- Maximum user I/Os: 620
- Package: 676-ball Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA)
애플리케이션
- Video and image processing
- Wireless communications
- Industrial control systems
- Aerospace and defense
- Automotive systems
- Medical equipment
명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
---|---|---|---|
Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
Part Package Code | BGA | Package Description | 27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676 |
Pin Count | 676 | Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | 3A991.D | HTS Code | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 35 Weeks | Samacsys Manufacturer | XILINX |
Clock Frequency-Max | 630 MHz | Combinatorial Delay of a CLB-Max | 0.61 ns |
JESD-30 Code | S-PBGA-B676 | JESD-609 Code | e1 |
Length | 27 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
Number of CLBs | 1920 | Number of Equivalent Gates | 1000000 |
Number of Inputs | 391 | Number of Logic Cells | 17280 |
Number of Outputs | 391 | Number of Terminals | 676 |
Organization | 1920 CLBS, 1000000 GATES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | BGA | Package Equivalence Code | BGA676,26X26,40 |
Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2.6 mm |
Supply Voltage-Max | 1.26 V | Supply Voltage-Min | 1.14 V |
Supply Voltage-Nom | 1.2 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1 mm |
Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Width | 27 mm |
배송
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지불
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등가 부품
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부품 번호
브랜드
패키지
설명
부품 번호 : XC3S1000-4FTG256C
브랜드 :
패키지 : BGA-256
설명 : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
부품 번호 : XC3S1000-4FTG256I
브랜드 :
패키지 : BGA-256
설명 : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
부품 번호 : XC3S1000-4FG320I
브랜드 :
패키지 : BGA-320
설명 : Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
부품 포인트
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The XC3S1000-4FGG676I is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip. It is part of the Spartan-3 series from Xilinx. This chip offers various features, such as a fast processing speed, abundant logic cells, and programmable I/O. It is commonly used in applications that require real-time processing, high-speed data transfer, and complex digital signal processing.
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Equivalent
XC3S1000-4FGG676I is an FPGA chip from Xilinx. Equivalent products include XC3S50-4VQG100I, XC3S200-4VQG100C, XC3S500E-4FGG320C, XC3S1200E-4FGG320C, XC3S2000-4FGG320C, XC3S4000-4FGG320C, and XC3S1600E-4BG400I, among others. These chips have different capacities and configurations but can offer similar functionality and performance characteristics. -
Features
The XC3S1000-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with a density of 1,016 configurable logic blocks (CLBs), 32 multipliers, and 48 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400MHz and supports 3.3V power supply. The device is housed in a 676-ball grid array (BGA) package. -
Pinout
The XC3S1000-4FGG676I has a pin count of 676. It is a field-programmable gate array (FPGA) with 1,024 logic cells and 32,000 system gates. The "4FGG" designation indicates a 4-input LUT (look-up table) with global buffer, and the "I" denotes the industrial temperature range. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1000-4FGG676I is Xilinx Inc. It is a leading American semiconductor company specializing in field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices. -
Application Field
The XC3S1000-4FGG676I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) and can be used in a variety of application areas such as communications, industrial controls, automotive, aerospace, and consumer electronics. It is commonly used for purposes like data processing, digital signal processing, and system integration due to its flexibility and reconfigurable nature. -
Package
The XC3S1000-4FGG676I chip has a package type of FG676, a form factor of BGA, and a size of 27mm x 27mm with a 1.0mm ball pitch.
데이터 시트 PDF
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