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Xilinx XC3S1000-4FGG676I 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S1000-4FGG676I

데이터 시트: XC3S1000-4FGG676I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: 676-BGA

RoHS 상태:

재고상태: 3931 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S1000-4FGG676I 일반적인 설명

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

xc3s1000-4fgg676i

특징

  • Device family: Spartan-3
  • Logic cells: 1,031
  • System gates: 84,480
  • Block RAM: 576 Kb
  • Maximum user I/Os: 620
  • Package: 676-ball Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA)

애플리케이션

  • Video and image processing
  • Wireless communications
  • Industrial control systems
  • Aerospace and defense
  • Automotive systems
  • Medical equipment
AMD Xilinx, Inc Inventory

명세서

매개변수 매개변수
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Transferred Ihs Manufacturer XILINX INC
Part Package Code BGA Package Description 27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676
Pin Count 676 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code 3A991.D HTS Code 8542.39.00.01
Factory Lead Time 35 Weeks Samacsys Manufacturer XILINX
Clock Frequency-Max 630 MHz Combinatorial Delay of a CLB-Max 0.61 ns
JESD-30 Code S-PBGA-B676 JESD-609 Code e1
Length 27 mm Moisture Sensitivity Level 3
Number of CLBs 1920 Number of Equivalent Gates 1000000
Number of Inputs 391 Number of Logic Cells 17280
Number of Outputs 391 Number of Terminals 676
Organization 1920 CLBS, 1000000 GATES Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code BGA Package Equivalence Code BGA676,26X26,40
Package Shape SQUARE Package Style GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel) 260 Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status Not Qualified Seated Height-Max 2.6 mm
Supply Voltage-Max 1.26 V Supply Voltage-Min 1.14 V
Supply Voltage-Nom 1.2 V Surface Mount YES
Technology CMOS Terminal Finish TIN SILVER COPPER
Terminal Form BALL Terminal Pitch 1 mm
Terminal Position BOTTOM Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Width 27 mm

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부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 :   XC3S1000-4FT256C

브랜드 :  

패키지 :   BGA256

설명 :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

부품 번호 :   XC3S1000-4FTG256C

브랜드 :  

패키지 :   BGA-256

설명 :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 :   XC3S1000-4FG320C

브랜드 :  

패키지 :   BGA320

설명 :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

부품 번호 :   XC3S1000-4FT256I

브랜드 :  

패키지 :   BGA256

설명 :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

부품 번호 :   XC3S1000-4FTG256I

브랜드 :  

패키지 :   BGA-256

설명 :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 :   XC3S1000-4FG320I

브랜드 :  

패키지 :   BGA-320

설명 :   Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 포인트

  • The XC3S1000-4FGG676I is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip. It is part of the Spartan-3 series from Xilinx. This chip offers various features, such as a fast processing speed, abundant logic cells, and programmable I/O. It is commonly used in applications that require real-time processing, high-speed data transfer, and complex digital signal processing.
  • Equivalent

    XC3S1000-4FGG676I is an FPGA chip from Xilinx. Equivalent products include XC3S50-4VQG100I, XC3S200-4VQG100C, XC3S500E-4FGG320C, XC3S1200E-4FGG320C, XC3S2000-4FGG320C, XC3S4000-4FGG320C, and XC3S1600E-4BG400I, among others. These chips have different capacities and configurations but can offer similar functionality and performance characteristics.
  • Features

    The XC3S1000-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with a density of 1,016 configurable logic blocks (CLBs), 32 multipliers, and 48 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400MHz and supports 3.3V power supply. The device is housed in a 676-ball grid array (BGA) package.
  • Pinout

    The XC3S1000-4FGG676I has a pin count of 676. It is a field-programmable gate array (FPGA) with 1,024 logic cells and 32,000 system gates. The "4FGG" designation indicates a 4-input LUT (look-up table) with global buffer, and the "I" denotes the industrial temperature range.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1000-4FGG676I is Xilinx Inc. It is a leading American semiconductor company specializing in field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices.
  • Application Field

    The XC3S1000-4FGG676I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) and can be used in a variety of application areas such as communications, industrial controls, automotive, aerospace, and consumer electronics. It is commonly used for purposes like data processing, digital signal processing, and system integration due to its flexibility and reconfigurable nature.
  • Package

    The XC3S1000-4FGG676I chip has a package type of FG676, a form factor of BGA, and a size of 27mm x 27mm with a 1.0mm ball pitch.

데이터 시트 PDF

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