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Xilinx XC3S1000-4FT256C

Name: XC3S1000-4FT256C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S1000-4FT256C

데이터 시트: XC3S1000-4FT256C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA256

RoHS 상태:

재고상태: 3651 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

가격

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수량	단가	추가 가격
1	$403.755	$403.755
180	$161.102	$28998.360
540	$155.718	$84087.720
990	$153.057	$151526.430

In Stock:3651 PCS

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XC3S1000-4FT256C 일반적인 설명

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

특징

Number of Logic Cells: 1,031
Number of I/Os: 208
Embedded Multiplier Blocks: 4
Block RAM: 576 Kb
Operating Voltage: 1.2V
Maximum Operating Frequency: 400 MHz

애플리케이션

Industrial control systems
Aerospace and defense electronics
Automotive electronics
Communications systems
Video and image processing systems
Medical equipment

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Mount	Surface Mount	Number of Pins	256
Max Operating Temperature	85 °C	Min Operating Temperature	0 °C
Number of Gates	1e+06	Number of I/Os	173
Number of Logic Blocks (LABs)	1920	Number of Logic Elements/Cells	17280
Operating Supply Voltage	1.2 V	RAM Size	54 kB
Speed Grade	4

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

지불 조건		핸드 수수료
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	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

등가 부품

에 대한 XC3S1000-4FT256C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S1000-4FG320C

브랜드 :

패키지 : BGA320

설명 : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

부품 번호 : XC3S1000-4FG456C

브랜드 :

패키지 : BGA456

설명 : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S1000-4FG900C

브랜드 :

패키지 : BGA

설명 :

부품 번호 : XC3S1000-4FT256I

브랜드 :

패키지 : BGA256

설명 : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

부품 번호 : XC3S1000-4FTG256I

브랜드 :

패키지 : BGA-256

설명 : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S1000-4VQ100C

브랜드 :

패키지 : BGA

설명 :

부품 포인트

The XC3S1000-4FT256C chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Xilinx. It has a capacity of 1,000,000 system gates and is housed in a 256-pin fine-pitch ball grid array package. The chip offers a wide range of features and capabilities, making it suitable for various applications in the electronics industry.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S1000-4FT256C chip are the XC3S1000-4VQG100C, XC3S500E-4FT256C, XC3S500E-4VQG100C, XC3S1200E-4FTG256C, and XC3S1200E-4VOG100C chips.
Features

The XC3S1000-4FT256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 1000K System Gates, 93 I/O pins, and 4Mbits of bram. It operates with a 1.5V core voltage and offers a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The device is ideal for low-to-mid-density applications that require high I/O count and advanced logic capability.
Pinout

The XC3S1000-4FT256C is an FPGA with a pin count of 256. It is part of the Spartan-3 family and has a capacity of 1,000 logic cells. It operates at a speed grade of -4 and is available in a TQFP package.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1000-4FT256C is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices (PLDs). Xilinx is one of the leading providers of field-programmable gate array (FPGA) technology, offering solutions for a wide range of applications in industries such as automotive, aerospace, telecommunications, and data centers.
Application Field

The XC3S1000-4FT256C is an FPGA (field-programmable gate array) chip commonly used in various embedded applications such as industrial automation, telecommunications, and automotive electronics. It can be utilized in tasks such as signal processing, control systems, data acquisition, and sensor interfacing due to its flexibility and programmable nature.
Package

The XC3S1000-4FT256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip. Its package type is a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (BGA), and its form and size are 17x17 mm.