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Xilinx XC2S100E-6FTG256I

Name: XC2S100E-6FTG256I
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

100000 SYSTEM GATE 1.8V FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC2S100E-6FTG256I

데이터 시트: XC2S100E-6FTG256I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FTBGA-256

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 2,407 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC2S100E-6FTG256I 일반적인 설명

XC2S100E-6FTG256I is a part number for a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx Inc. Here are some details about this specific FPGA:

특징

XC2S100E-6FTG256I is a member of the Xilinx Spartan-II family of FPGAs.
It has 100,000 system gates, which means it can implement 100,000 equivalent logic gates in a digital circuit.
It comes in a 256-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package, which is a type of surface-mount technology package.
The "6" in the part number indicates that it has a nominal voltage of 1.8V and the "FT" indicates that it is a RoHS-compliant component.
The FPGA has 108 user I/O pins that can be configured as inputs or outputs, and it has up to 44 input/output blocks that can be used to implement complex digital logic functions.

애플리케이션

Low power consumption
High-performance routing and logic fabric
On-chip Block RAM and Digital Clock Manager (DCM)
Configurable I/O standards and slew rates
Built-in JTAG boundary scan test support

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer	XILINX	Product Category	IC Chips
Tags	XC2S100E-6FTG, XC2S100E-6FT, XC2S100E-6F, XC2S100E-6, XC2S100E, XC2S100, XC2S10, XC2S1, XC2S, XC2

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
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등가 부품

에 대한 XC2S100E-6FTG256I 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : Communication

브랜드 :

패키지 :

설명 : systems

부품 번호 : Test

브랜드 :

패키지 :

설명 : and measurement equipment

부품 번호 : Automotive

브랜드 :

패키지 :

설명 : systems

부품 번호 : Consumer

브랜드 :

패키지 :

설명 : electronics

부품 포인트

The XC2S100E-6FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) chip designed by Xilinx. It belongs to the low-cost Spartan-II family and offers 100,000 system gates. It has 100 user I/O pins and comes in a 256-pin fine pitch ball grid array (FTBGA) package. The chip provides flexible and cost-effective solutions for various digital design applications.
Equivalent

There are no direct equivalent products to the XC2S100E-6FTG256I chip. However, alternative options from the same semiconductor family include the XC2S200E-6FTG256I and XC2S300E-6FTG256I chips. These chips offer higher capacity and performance than the XC2S100E-6FTG256I.
Features

XC2S100E-6FTG256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 100,160 logic cells, 144 user I/Os, 11,520 logic slices, and 4 Digital Clock Managers (DCMs). It operates on a 6ns input/output (I/O) delay and supports ISP configuration. Additionally, it has a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package for compact integration into electronic systems.
Pinout

The XC2S100E-6FTG256I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 256. It is a programmable logic device that can be configured to implement various digital circuits and functions.
Manufacturer

The manufacturer of the XC2S100E-6FTG256I is Xilinx, Inc. It is a leading American technology company specializing in the design and manufacture of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). Xilinx offers products for a wide range of industries, including aerospace and defense, automotive, telecommunications, and data centers.
Application Field

The XC2S100E-6FTG256I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device. It can be used in various application areas such as automotive electronics, aerospace and defense systems, industrial automation, telecommunications, medical devices, and scientific research. It provides flexible and customizable solutions for digital logic designs in these different domains.
Package

The XC2S100E-6FTG256I chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, a 256-pin grid array form, and a size of roughly 17 mm x 17 mm.