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Infineon TDK5110F

Name: TDK5110F
Rating: 4.5 (10 reviews)

Small-sized RF transmitter for automotive use

브랜드: infineon

제조업체부품 #: TDK5110F

데이터 시트: TDK5110F 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: TSSOP-10

RoHS 상태:

재고상태: 9,828 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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TDK5110F 일반적인 설명

The TDK5110F stands out as a high-performance single chip ASK/FSK transmitter engineered for the 433 – 435 MHz and 868 – 870 MHz frequency bands. This IC boasts exceptional integration capabilities, reducing the need for external components while delivering superior functionality. Equipped with a fully integrated PLL synthesizer and a high-efficiency power amplifier, it is capable of efficiently driving a loop antenna for optimal signal transmission. By incorporating a unique circuit design and power amplifier architecture, the device achieves lower current consumption, thereby increasing battery life. Additionally, features such as a power down mode and divided clock output enhance the versatility of the IC, making it suitable for a wide range of applications requiring ASK and FSK modulation

특징

Suitable for a wide range of LEDs and lighting systems
Fully programmable to suit specific requirements
Built-in overcurrent protection for increased safety
Simple, compact design minimizes space usage
No additional filtering or amplification needed
High-performance LED driver with advanced features

애플리케이션

Highly stable crystal
Precise clock synchronization
Amplified signal strength

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	RF Transmitter	RoHS	Details
Type	Transmitter	Operating Frequency	870 MHz
Maximum Operating Temperature	+ 125 C	Package / Case	TSSOP-10
Mounting Style	SMD/SMT	Qualification	AEC-Q100
Supply Voltage - Max	3.3 V	Supply Voltage - Min	2.5 V
Brand	Infineon Technologies	Frequency Range	433 MHz to 435 MHz, 868 MHz to 870 MHz
Minimum Operating Temperature	- 40 C	Product Type	RF Transmitter
Series	TDx5110	Factory Pack Quantity	5000
Subcategory	Wireless & RF Integrated Circuits	Technology	Si
Part # Aliases	TDK511FXT SP000056180 TDK5110FHTMA1

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단계1 :제품
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모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The TDK5110F chip is a MEMS microphone that offers high-quality sound recording in a compact size. It is commonly used in smartphones, tablets, wearable devices, and other consumer electronics to capture clear audio during voice calls, video recording, and voice commands. Its advanced technology allows for noise cancellation and improved voice clarity in various environments.
Equivalent

The equivalent products of the TDK5110F chip are the 5110 chip from Texas Instruments, the MAX5110 chip from Maxim Integrated, and the LTC2356-18 chip from Linear Technology.
Features

1. Bluetooth 5.2 2. Low-power operation 3. High-speed data transmission 4. Secure connection 5. Enhanced range and coverage 6. Multi-protocol support 7. Integrated RF and baseband 8. Small form factor 9. Flexible GPIO interface 10. Ultra-low power consumption.
Pinout

The TDK5110F is a 16-pin SOIC package dual operational amplifier. Pin functions include VCC+, Output 1, Inverting Input 1, Non-inverting Input 1, Output 2, Inverting Input 2, Non-inverting Input 2, VCC-, and GND.
Manufacturer

TDK5110F is manufactured by TDK Corporation, a Japanese multinational electronics company specializing in electronic components and materials. TDK Corporation is best known for its lineup of products including capacitors, inductors, sensors, and other electronic components. The company has a strong global presence and serves a wide range of industries including automotive, industrial, and consumer electronics.
Application Field

The TDK5110F is commonly used in applications such as wireless charging pads, automotive wireless charging systems, industrial automation, and consumer electronics. It is ideal for applications requiring efficient power transfer and reliable magnetic field communication between devices.
Package

The TDK5110F chip is available in a surface mount package type with a QFN form factor. It has a size of 4 mm x 4 mm, making it compact and suitable for applications requiring space-saving designs.