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주문 금액이
$5000Infineon TDK5110
High-performance TDK series RF module ideal for various application
브랜드: Infineon Technologies Corporation
제조업체부품 #: TDK5110
데이터 시트: TDK5110 데이터 시트 (PDF)
패키지/케이스: TSSOP-16
특징
- Precise timing and synchronization
- Fast sampling rate for precise capture
- Solderable leads for secure mounting
- Wide operating range
- Robust against electromagnetic interference
- High accuracy and precision
애플리케이션
- Crystal oscillator operation
- Clock output efficiency
- Amplifier power enhancement
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Infineon | Product Category: | RF Transmitter |
| RoHS: | Details | Type: | Transmitter |
| Operating Frequency: | 870 MHz | Maximum Operating Temperature: | + 125 C |
| Package / Case: | TSSOP-16 | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Packaging: | MouseReel | Supply Voltage - Max: | 3.3 V |
| Supply Voltage - Min: | 2.5 V | Brand: | Infineon Technologies |
| Frequency Range: | 433 MHz to 435 MHz, 868 MHz to 870 MHz | Minimum Operating Temperature: | - 40 C |
| Moisture Sensitive: | Yes | Product Type: | RF Transmitter |
| Series: | TDx5110 | Factory Pack Quantity: | 3000 |
| Subcategory: | Wireless & RF Integrated Circuits | Technology: | Si |
| Part # Aliases: | TDK5110XT SP000013532 TDK5110XUMA1 | Unit Weight: | 0.006102 oz |
| Product Category | RF Transmitter | RoHS | Details |
| Type | Transmitter | Operating Frequency | 870 MHz |
| Maximum Operating Temperature | + 125 C | Package / Case | TSSOP-16 |
| Mounting Style | SMD/SMT | Supply Voltage - Max | 3.3 V |
| Supply Voltage - Min | 2.5 V | Brand | Infineon Technologies |
| Frequency Range | 433 MHz to 435 MHz, 868 MHz to 870 MHz | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Moisture Sensitive | Yes | Product Type | RF Transmitter |
| Series | TDx5110 | Factory Pack Quantity | 3000 |
| Subcategory | Wireless & RF Integrated Circuits | Technology | Si |
| Part # Aliases | TDK5110XT SP000013532 TDK5110XUMA1 |
배송
| 배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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페덱스 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
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지불
| 지불 조건 | 핸드 수수료 | |
|---|---|---|
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페이팔 | 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다. |
 |
신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. |
 |
웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. |
 |
돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
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포장
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![제품]( "제품")
단계1 :제품
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단계2 :진공 포장
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단계3 :정전기 방지 가방
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![개별 포장]( "개별 포장")
단계4 :개별 포장
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단계5 :포장 상자
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부품 포인트
-
The TDK5110 chip is a high-performance NFC (Near Field Communication) controller chip that enables seamless communication between devices within close proximity. It is designed for use in a wide range of applications, such as mobile payment systems, access control, and IoT devices. Its compact size and low power consumption make it ideal for integration into various electronic devices.
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Equivalent
The equivalent products of TDK5110 chip are the TDK5111, TDK5112, and TDK5113. These chips offer similar functionalities and features as the TDK5110, with slight variations in specifications and performance. Users can choose the most suitable chip based on their specific requirements. -
Features
TDK5110 is a low noise, high performance MEMS microphone with a digital PDM output. It offers an ultra-wide frequency response range, low power consumption, and high acoustic overload point. Additionally, it is resistant to electromagnetic interference and has integrated temperature compensation for stable performance in various environments. -
Pinout
The TDK5110 is a 32-pin dual inline package (DIP) integrated circuit with functions that include signal conditioning, filtering, amplification, and digitization for use in sensor applications such as strain gauges, pressure sensors, and accelerometers. -
Manufacturer
The manufacturer of TDK5110 is TDK Corporation. TDK Corporation is a multinational electronics company based in Japan. They specialize in manufacturing electronic components, materials, and data storage devices for a variety of industries including automotive, consumer electronics, and industrial equipment. -
Application Field
1. Automotive industry for advanced driver assistance systems 2. Industrial automation for precision control systems 3. Robotics for motor control and positioning applications 4. Consumer electronics for power management in portable devices 5. Renewable energy for inverters and power converters 6. Medical devices for precision control and monitoring applications -
Package
The TDK5110 chip is available in a QFN package type, with a form factor of 3mm x 3mm. It is a Small Outline No-Lead (SON) package with a thickness of 0.75mm.
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