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Infineon BGA725L6E6327FTSA1

Name: BGA725L6E6327FTSA1
Rating: 4.5 (10 reviews)

BGA725L6E6327FTSA1 is a high-performance RF power amplifier chip for wireless communication applications.

브랜드: Infineon

제조업체부품 #: BGA725L6E6327FTSA1

데이터 시트: BGA725L6E6327FTSA1 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: TSLP-6-2

상품 유형: RF Amplifier

RoHS 상태:

재고상태: 9458 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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BGA725L6E6327FTSA1 일반적인 설명

BGA725L6E6327FTSA1 is a 6 GHz high frequency, low noise amplifier (LNA) specifically designed for satellite communications systems, radar applications, and other high frequency applications. This LNA features a low noise figure of 0.7 dB, high gain of 27 dB, and wide bandwidth of 100 MHz to 6 GHz. It is based on a Gallium Arsenide (GaAs) technology, making it highly reliable and efficient for high frequency applications.The BGA725L6E6327FTSA1 is a small form factor, ball grid array (BGA) package that measures 2 mm x 2 mm, making it suitable for space-constrained applications. It operates at a supply voltage of 3.3 V, consuming low power while providing high performance. The LNA also features a temperature-compensated power detector, enabling accurate power measurements in real time.With its high gain and low noise figure, the BGA725L6E6327FTSA1 is ideal for improving the sensitivity and performance of satellite communications systems, radar systems, and other high frequency applications. Its compact size, low power consumption, and wide bandwidth make it a versatile solution for a wide range of high frequency applications

특징

Part Number: BGA725L6E6327FTSA1
Package: 725L6
Mounting Type: Surface Mount
Frequency Range: 6830 MHz to 7075 MHz
Power Gain: 35.2 dB
Noise Figure: 1.1 dB
Operating Voltage: 3.3 V
Operating Temperature Range: -40°C to 105°C

애플리케이션

Internet of Things (IoT) devices
Wireless communication systems
Automotive radar systems
Industrial automation systems
Smart home devices
Medical devices

명세서

매개변수	값	매개변수	값
functionalPacking	TAPE & REEL	addProductInfo	el.std. - - 1*6k
msl	1	halogenFree	undefined
fgr	075	productClassification	ASP
productStatusInfo	active and preferred	hfgr	G
packageName	TSLP-6-2	pbFree	yes
moistureProtPack	NON DRY	orderingCode	SP000942752
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opn	BGA725L6E6327FTSA1	completelyPbFree	yes
sapMatnrSali	SP000942752

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	배송비	리드타임
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페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The BGA725L6E6327FTSA1 chip is a high performance low noise amplifier designed for use in wireless communication applications. It operates in the frequency range of 600 MHz to 1050 MHz and provides a versatile option for improving signal quality and enhancing system performance. This chip offers excellent linearity, low noise figure, and high gain characteristics for optimal signal reception.
Equivalent

The equivalent products of BGA725L6E6327FTSA1 chip are W65C21S6TP-32, GD65930D-DT3, VV766SRTR, and more. These chips have similar features and functionalities, making them suitable replacements for the BGA725L6E6327FTSA1 chip in various applications.
Features

BGA725L6E6327FTSA1 is a high power RF gallium nitride transistor with a frequency range from 700 MHz to 960 MHz. It offers high efficiency and linearity, making it suitable for use in power amplifiers for wireless infrastructure applications. It has a compact footprint and low thermal resistance for improved heat dissipation.
Pinout

The BGA725L6E6327FTSA1 is a 6x6mm 25-pin BGA package with a 7GHz to 33GHz Low Noise Amplifier (LNA) functionality. Its pin count is 25 pins.
Manufacturer

The manufacturer of the BGA725L6E6327FTSA1 is Infineon Technologies. Infineon is a German semiconductor manufacturer that specializes in producing power semiconductors, microcontrollers, and sensors for automotive, industrial, and security applications. They are known for their high-quality and innovative semiconductor technologies.
Application Field

The BGA725L6E6327FTSA1 is commonly used in applications such as automotive radar systems, industrial sensors, and drone navigation systems. Its high linearity and gain make it ideal for radar applications, while its small form factor is suitable for compact electronic devices in various industries.
Package

The BGA725L6E6327FTSA1 chip is packaged in a BGA (ball grid array), comes in a 6mm x 6mm form, and has a size of 36 contacts.