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H5AN4G6NBJR-UHC

Name: H5AN4G6NBJR-UHC
Rating: 4.5 (10 reviews)

DDR DRAM, 256MX16, CMOS, PBGA96, FBGA-96

브랜드: HYNIX

제조업체부품 #: H5AN4G6NBJR-UHC

데이터 시트: H5AN4G6NBJR-UHC 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA

RoHS 상태:

재고상태: 482 PC, 새로운 원본

상품 유형: Controllers

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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H5AN4G6NBJR-UHC 일반적인 설명

H5AN4G6NBJR-UHC is not a recognizable term or component name in the field of electronics. It appears to be a random combination of letters and numbers with no particular meaning or function.

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Obsolete
Ihs Manufacturer	SK HYNIX INC	Package Description	TFBGA,
Reach Compliance Code	compliant	ECCN Code	EAR99
HTS Code	8542.32.00.36	Access Mode	MULTI BANK PAGE BURST
Additional Feature	AUTO/SELF REFRESH	JESD-30 Code	R-PBGA-B96
Length	13 mm	Memory Density	4294967296 bit
Memory IC Type	DDR4 DRAM	Memory Width	16
Number of Functions	1	Number of Ports	1
Number of Terminals	96	Number of Words	268435456 words
Number of Words Code	256000000	Operating Mode	SYNCHRONOUS
Operating Temperature-Max	85 °C	Operating Temperature-Min
Organization	256MX16	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	TFBGA	Package Shape	RECTANGULAR
Package Style	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	Peak Reflow Temperature (Cel)	NOT SPECIFIED
Seated Height-Max	1.2 mm	Self Refresh	YES
Supply Voltage-Max (Vsup)	1.26 V	Supply Voltage-Min (Vsup)	1.14 V
Supply Voltage-Nom (Vsup)	1.2 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	OTHER
Terminal Form	BALL	Terminal Pitch	0.8 mm
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	NOT SPECIFIED
Width	7.5 mm

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

등가 부품

에 대한 H5AN4G6NBJR-UHC 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : H5AN4G6NBJR-UHC

브랜드 :

패키지 : BGA

설명 : There is no equivalent part number for H5AN4G6NBJR-UHC as it is not a valid electronic component or device.

부품 포인트

The H5AN4G6NBJR-UHC chip is a high-density synchronous DDR4 SDRAM memory chip. It can provide up to 4Gb of storage capacity per die, making it suitable for various memory-intensive applications such as servers, networking equipment, and high-performance computing. The chip operates at high speeds and offers low-power consumption, providing efficient memory performance for demanding computing tasks.
Features

H5AN4G6NBJR-UHC is a DDR4 SDRAM module with a capacity of 4GB. It operates at a speed of 2400Mbps, has a voltage supply of 1.2V, and supports unbuffered operation. It utilizes UDIMM form factor and is constructed with high-quality components for reliable performance in various computing applications.
Pinout

The H5AN4G6NBJR-UHC is a DDR4 SDRAM chip with a pin count of 78. Its main function is to provide high-speed data storage and retrieval for computer systems.
Manufacturer

The manufacturer of H5AN4G6NBJR-UHC is SK Hynix. It is a South Korean semiconductor company that specializes in the production of dynamic random-access memory (DRAM) chips and flash memory chips.
Application Field

The H5AN4G6NBJR-UHC is a 4Gb High-Performance CMOS DDR2 Mobile RAM designed for mobile applications. Its application areas include mobile phones, tablets, and other portable electronic devices that require high-performance memory for smooth multitasking, graphics-intensive applications, and fast data transfer speeds.
Package

The H5AN4G6NBJR-UHC chip is packaged in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) form. Its size is 11mm x 13mm, with a thickness of 1.2mm.