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BSM300GA120DN2

Name: BSM300GA120DN2
Rating: 4.5 (10 reviews)

Transistor Module for IGBT Transistor with N-Channel, 62MM-2 Tray

브랜드: Infineon

제조업체부품 #: BSM300GA120DN2

데이터 시트: BSM300GA120DN2 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: 62 mm

RoHS 상태:

재고상태: 6,378 PC, 새로운 원본

상품 유형: IGBT Modules

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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재고: 6,378 PCS

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BSM300GA120DN2 일반적인 설명

Infineon's BSM300GA120DN2 power semiconductor module is characterized by its compact and lightweight design, making it easy to integrate into existing systems. Its low switching losses and high efficiency contribute to overall system performance and energy efficiency, while its long lifespan and high reliability reduce maintenance requirements and downtime. With a dual IGBT module, 300A current rating, and 1200V voltage rating, this module is well-suited for electric vehicle drives, industrial drives, and renewable energy systems, offering exceptional power handling capabilities. The advanced thermal management system ensures efficient heat dissipation, enabling reliable operation even in demanding operating conditions, while built-in overcurrent and overtemperature protection circuits provide additional security for the module and the system

특징

High power density for high efficiency applications
Wide operating temperature range from -40°C to 125°C
High surge current capability for safe operation
Suitable for renewable energy systems, industrial drives, and power supplies

애플리케이션

Efficient energy solutions
Reliable power systems
Advanced technology uses

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	IGBT Modules	RoHS	Details
Product	IGBT Silicon Modules	Configuration	Single
Collector- Emitter Voltage VCEO Max	1.2 kV	Collector-Emitter Saturation Voltage	2.5 V
Continuous Collector Current at 25 C	430 A	Gate-Emitter Leakage Current	320 nA
Pd - Power Dissipation	2.5 kW	Package / Case	62 mm
Minimum Operating Temperature	- 40 C	Maximum Operating Temperature	+ 150 C
Brand	Infineon Technologies	Height	36.5 mm
Length	106.4 mm	Maximum Gate Emitter Voltage	20 V
Mounting Style	Chassis Mount	Product Type	IGBT Modules
Factory Pack Quantity	10	Subcategory	IGBTs
Technology	Si	Width	61.4 mm
Part # Aliases	SP000100730 BSM300GA120DN2HOSA1

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부품 포인트

The BSM300GA120DN2 is a power module chip used for high-power applications. It is designed for efficient energy conversion in various industries, including industrial, renewable energy, and transportation. The chip offers high power density, reliable performance, and advanced protection features. It is suitable for applications such as motor drives, inverters, and electric vehicle systems.
Equivalent

Some equivalent products of the BSM300GA120DN2 chip are the SEMIKRON SEMITRANS 3 series modules and the Infineon IGBT modules of the 1EDI series, such as the FF200R12KE3 and FF300R12KE3.
Features

The BSM300GA120DN2 is a silicon carbide power module designed for high-power applications. Key features include a voltage rating of 1200V, a current rating of 300A, low on-state resistance, high switching frequency, robust and reliable design, and integrated temperature and current sensors for precise control and protection.
Pinout

The BSM300GA120DN2 is an IGBT power module, specifically used in three-phase inverters. It has 7 pins, including gate-emitter and collector-emitter pins for each of its 3 IGBTs. The module is designed to convert direct current (DC) into alternating current (AC) in a variety of applications, such as motor drives and industrial equipment.
Manufacturer

Infineon Technologies AG is the manufacturer of the BSM300GA120DN2. It is a German semiconductor manufacturer that specializes in manufacturing power semiconductors, microcontrollers, and integrated circuits for various industries, including automotive, industrial, and consumer electronics.
Application Field

The BSM300GA120DN2 is a semiconductor device that can be used in various application areas, including renewable energy systems such as wind turbines and solar power, electric vehicle charging stations, industrial automation and robotics, and power supplies for data centers.
Package

The BSM300GA120DN2 chip has a package type of Power Module, a form of Non-insulated, and a size of 42mm x 150mm.