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BSM100GB120DN2K

Name: BSM100GB120DN2K
Rating: 4.5 (10 reviews)

Advanced power control: BSM100GB120DN2K is designed for demanding applications with its 12kV rating and 100A current capacity

브랜드: Infineon

제조업체부품 #: BSM100GB120DN2K

데이터 시트: BSM100GB120DN2K 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: Half Bridge1

RoHS 상태:

재고상태: 5,569 PC, 새로운 원본

상품 유형: IGBT Modules

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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재고: 5,569 PCS

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BSM100GB120DN2K 일반적인 설명

Infineon Technologies' BSM100GB120DN2K power module is an essential component for industrial applications requiring high power capabilities. Featuring a 1200V, 100A dual-channel IGBT module with an integrated driver stage, this module is designed to offer a compact and efficient solution. Its compact and robust design, along with low thermal resistance, ensures improved heat dissipation, while its advanced power semiconductor technology allows for high switching frequencies and low losses, resulting in high efficiency and reliability. The module also offers a variety of protection features, including short circuit and over-temperature protection, as well as a built-in temperature sensor for efficient thermal management

특징

Advanced Gate Driver Technology
EMI Filter Design for Low Noise
Suitable for Railway and Marine Use

애플리케이션

Renewable energy systems
Electric vehicles
Industrial motor drives
Pulse power applications
UPS and energy storage systems
Power supplies
Welding equipment
Induction heating systems
Medical equipment
Grid-tied inverters

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	IGBT Modules	RoHS	N
Product	IGBT Silicon Modules	Configuration	Half Bridge
Collector- Emitter Voltage VCEO Max	1.2 kV	Collector-Emitter Saturation Voltage	2.5 V
Continuous Collector Current at 25 C	145 A	Gate-Emitter Leakage Current	400 nA
Pd - Power Dissipation	700 W	Package / Case	Half Bridge1
Minimum Operating Temperature	- 40 C	Maximum Operating Temperature	+ 150 C
Brand	Infineon Technologies	Height	30.5 mm
Length	94 mm	Maximum Gate Emitter Voltage	20 V
Mounting Style	Chassis Mount	Product Type	IGBT Modules
Factory Pack Quantity	10	Subcategory	IGBTs
Technology	Si	Width	34 mm
Part # Aliases	SP000101733 BSM100GB120DN2KHOSA1

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The BSM100GB120DN2K is a power module designed for high-power industrial applications. It features a high current rating of 100A and a voltage rating of 1200V, making it suitable for driving large motors and machinery. The module has built-in protection features for overcurrent and overvoltage conditions, ensuring safe and reliable operation.
Equivalent

The equivalent products of the BSM100GB120DN2K chip are Infineon FF100R12KS4, Semikron SKM100GB123D, and IXYS IXFN100N65. These chips are also high-power IGBT modules with similar specifications and features, making them suitable replacements for the BSM100GB120DN2K.
Features

1. BSM100GB120DN2K is an IGBT power module. 2. It has a collector-emitter voltage of 1200V. 3. It has a current rating of 100A. 4. Includes a temperature monitoring sensor. 5. Features high reliability and efficiency for power electronics applications.
Pinout

The BSM100GB120DN2K is an IGBT module with a pin count of 7. It is used in power electronic applications for motor control and power supplies. The functions of the pins are gate emitter, collector emitter, gate source, collector emitter, emitter, collector emitter, and collector emitter.
Manufacturer

Infineon Technologies is the manufacturer of the BSM100GB120DN2K. It is a leading German semiconductor company specializing in manufacturing power semiconductors and other electronic components for automotive, industrial, and renewable energy applications.
Application Field

The BSM100GB120DN2K is commonly used in applications such as motor drives, renewable energy systems, industrial automation, and power supplies. Its high efficiency, high current capability, and robust design make it ideal for high-power applications where reliability and performance are crucial.
Package

The BSM100GB120DN2K chip is a module package type with a standard form factor of module. It has a size of approximately 180mm x 140mm x 40mm, and a weight of 2.5 lbs (1.13 kg).