Xilinx XC7Z010-2CLG225I
MPU Zynq-7000 Thumb-2 32-Bit 733MHz 1.2V/3.3V 225-Pin CSBGA
브랜드: Amd
제조업체부품 #: XC7Z010-2CLG225I
데이터 시트: XC7Z010-2CLG225I Datasheet (PDF)
패키지/케이스: CSBGA-225
상품 유형: System On Chip (SoC)
XC7Z010-2CLG225I 일반적인 설명
The XC7Z010-2CLG225I is a member of the Xilinx Zynq-7000 family of SoCs, specifically designed for industrial applications. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor with integrated Artix-7 FPGA fabric, offering a balance of processing power and programmable logic for a wide range of embedded applications.This device operates at a maximum speed of 667 MHz and is fabricated on a 28nm process technology, ensuring efficient performance and low power consumption. With a total of 28,000 logic cells and 17,600 LUTs, it provides ample resources for implementing complex digital designs.The XC7Z010-2CLG225I is housed in a 225-ball FBGA package, making it suitable for compact and rugged industrial environments. It includes 16 DSP slices for accelerating signal processing tasks and 660 Kb of block RAM for data storage.In terms of connectivity, this SoC features Gigabit Ethernet, CAN, I2C, SPI, UART, and USB interfaces, allowing for seamless integration with external peripherals. It also supports various communication protocols such as PCIe, JTAG, and GPIO for versatile system configurations.
특징
- Integrated dual-core ARM Cortex-A9 processor
- 28K logic cells
- 240 KB block RAM
- Up to 12.8 Gbps transceivers
- Supports SD/SDIO, UART, CAN, I2C, SPI interfaces
- Low power consumption
- Programmable from SPI flash or JTAG
- 225-pin BGA package
애플리케이션
- Robotics
- Industrial automation
- Communication systems
- Signal processing
- Medical imaging
- Automotive electronics
- Test and measurement equipment
- Internet of Things (IoT) devices
- Video processing and surveillance
- Embedded systems
명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
---|---|---|---|
Product Category | SoC FPGA | RoHS | Details |
Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | CSBGA-225 |
Core | ARM Cortex A9 | Number of Cores | 2 Core |
Maximum Clock Frequency | 766 MHz | L1 Cache Instruction Memory | 2 x 32 kB |
L1 Cache Data Memory | 2 x 32 kB | Number of Logic Elements | 28000 LE |
Adaptive Logic Modules - ALMs | 4400 ALM | Embedded Memory | 2.1 Mbit |
Number of I/Os | 54 I/O | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
Maximum Operating Temperature | + 100 C | Brand | AMD / Xilinx |
Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 2200 LAB |
Product Type | Processors - Application Specialized | Series | XC7Z010 |
Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | SOC - Systems on a Chip |
Tradename | Zynq |
배송
배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
페덱스 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
등기 항공 우편 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.
지불
지불 조건 | 핸드 수수료 | |
---|---|---|
은행 송금 | US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다. | |
페이팔 | 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다. | |
신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. | |
웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. | |
돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
보증
1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.
2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.
포장
-
단계1 :제품
-
단계2 :진공 포장
-
단계3 :정전기 방지 가방
-
단계4 :개별 포장
-
단계5 :포장 상자
-
단계6 :바코드 배송 태그
모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.
외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.
우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.
모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.
등가 부품
에 대한 XC7Z010-2CLG225I 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:
부품 번호
브랜드
패키지
설명
부품 번호 : XC7Z020-1CLG484I
브랜드 :
패키지 : BGA484
설명 : PSoC / MPSoC Microprocessor, Zynq-7000 Family, ARM Cortex-A9, 667 MHz, BGA-484
부품 번호 : XC7Z030-1SBG485I
브랜드 :
패키지 : 484-FBGA, FCBGA
설명 : PSoC / MPSoC Microprocessor, Zynq-7000 XC7Z030 Series, ARM Cortex-A9, 667 MHz, FCBGA-485
부품 번호 : XC7Z045-2FFG900I
브랜드 :
패키지 : 900-BBGAFCBGA
설명 : PSoC / MPSoC Microprocessor, Zynq-7000 Family, ARM Cortex-A9, 800 MHz, FCBGA-900
부품 번호 : XC7Z100-2FFG900I
브랜드 :
패키지 : BGA-900
설명 : MPU XC7Z100 32-Bit 1000MHz 900-Pin FFG (Alt: XC7Z100-2FFG900I)
부품 포인트
-
XC7Z010-2CLG225I is a system on a chip (SOC) from Xilinx. It is a member of the Zynq-7000 family, combining a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable FPGA logic. The chip offers high-speed processing and customization capabilities, making it suitable for embedded applications requiring real-time processing and hardware acceleration. It has 28,000 logic cells, 17,600 LUTs, and 220 I/O pins.
-
Features
The XC7Z010-2CLG225I is a System-on-Chip (SoC) device, with a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic (FPGA), and extensive peripherals. It has 28,000 logic cells, 17.5Kb block RAM, 143 DSP slices, and supports various communication interfaces such as Ethernet, USB, and SPI. It operates at a maximum frequency of 667MHz. -
Pinout
The XC7Z010-2CLG225I is a 225-pin package, which indicates the number of pins on the device. As for the function, it is a Xilinx Zynq-7000 System-on-Chip (SoC) that integrates a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable logic and other peripherals to provide a flexible and high-performance computing solution. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7Z010-2CLG225I is Xilinx Inc. Xilinx is a renowned American technology company specializing in the development of programmable logic devices and associated software. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and adaptive compute acceleration platforms, which are used in a wide range of applications including telecommunications, automotive, aerospace, and more. -
Application Field
The XC7Z010-2CLG225I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) that is commonly used in a wide range of application areas, including industrial automation, aerospace and defense, telecommunications, automotive electronics, medical devices, and consumer electronics. It offers high-performance processing capabilities and flexible programmability, making it suitable for various applications that require high-speed data processing and customization. -
Package
The XC7Z010-2CLG225I chip is packaged as a Ball Grid Array (BGA). It has a grid of solder balls located on its bottom surface. The BGA package has a size of 225mm², indicating the overall dimensions of the chip.
데이터 시트 PDF
우리는 고품질 제품, 사려 깊은 서비스 및 판매 후 보증을 제공합니다.
-
우리는 풍부한 제품을 보유하고 있으며 귀하의 다양한 요구를 충족시킬 수 있습니다.
-
최소 주문 수량은 1개부터입니다.
-
최저 국제 배송비는 $0.00부터 시작됩니다
-
모든 제품에 대해 365일 품질 보증