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Xilinx XC7K325T-1FFG900C

Name: XC7K325T-1FFG900C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

The XC7K325T-1FFG900C FPGA is part of the KINTEX-7 family, featuring 350 logic cells and a FCBGA-900 package

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC7K325T-1FFG900C

데이터 시트: XC7K325T-1FFG900C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA-900

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 2,759 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7K325T-1FFG900C 일반적인 설명

When it comes to FPGA design, the XC7K325T-1FFG900C from Xilinx stands out for its impressive specifications and features. With a total of 50950 logic blocks and 326080 macrocells, this FPGA offers ample resources for implementing complex designs. The 350 I/Os provide flexibility for connecting external devices, while the FCBGA package and 900 pins make it easy to integrate into your system. The XC7K325T-1FFG900C is also RoHS compliant, demonstrating Xilinx's commitment to environmental sustainability

특징

"XC" stands for Xilinx FPGA
"7" stands for the 7-series FPGA family
"K" stands for the Kintex-7 sub-family
"325" refers to the number of logic cells (i.e. basic building blocks) in the FPGA
"T" indicates that it is designed for a specific temperature range (i.e. commercial grade)
"-1" indicates the speed grade of the device
"FFG900C" refers to the package type, pin count, and speed grade.

애플리케이션

325,200 logic cells
21,560 Kb block RAM
1,620 DSP slices
520 I/O pins
Maximum clock frequency of 400 MHz
Configurable logic block (CLB) architecture

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Case/Package	FCBGA	Contact Plating	Copper, Silver, Tin
Number of Pins	900	Max Operating Temperature	85 °C
Max Supply Voltage	1.03 V	Memory Size	1 GB
Memory Type	DDR3	Min Operating Temperature	0 °C
Min Supply Voltage	970 mV	Number of ADC Channels	1
Number of I/Os	500	Number of Logic Blocks (LABs)	25475
Number of Logic Elements/Cells	326080	Number of Registers	407600
Number of Transceivers	16	RAM Size	2 MB
Speed Grade	-1	Length	31 mm
Width	31 mm

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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등가 부품

에 대한 XC7K325T-1FFG900C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : Image

브랜드 :

패키지 :

설명 : processing

부품 번호 : High-speed

브랜드 :

패키지 :

설명 : data communication

부품 번호 : Encryption

브랜드 :

패키지 :

설명 : and security

부품 번호 : System

브랜드 :

패키지 :

설명 : monitoring and control

부품 번호 : Protocol

브랜드 :

패키지 :

설명 : bridging and conversion

부품 포인트

XC7K325T-1FFG900C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Kintex-7 family and offers a high-density and high-performance solution for various applications. Its unique features include a large number of programmable logic cells, high-speed transceivers, and DSP slices. The chip is widely used in sectors like aerospace, defense, communication, and industrial automation for its versatility and reliability.
Equivalent

There are no direct equivalents to the XC7K325T-1FFG900C chip. However, similar alternatives include Xilinx Kintex-7 FPGAs such as XC7K325T-2FFG900C, XC7K325T-2FFG900I, and XC7K325T-3FFG900C, which offer similar performance and features.
Features

XC7K325T-1FFG900C is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) with 324,000 logic cells, 4,080 Kb block RAM, and 2,240 DSP slices. It operates at a speed grade of -1 and has a 900-pin flip-chip package. The FPGA is built on a 28nm technology, offering high performance, low power consumption, and extensive programmability for various applications.
Pinout

The XC7K325T-1FFG900C is a field programmable gate array (FPGA) from the Xilinx Kintex-7 family. It has a pin count of 900 and its functions can be programmed to perform various logic operations and tasks.
Manufacturer

The manufacturer of the XC7K325T-1FFG900C is Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in the design and production of programmable logic devices such as field-programmable gate arrays (FPGAs).
Application Field

The XC7K325T-1FFG900C FPGA is commonly used in various application areas such as aerospace and defense, wired communications, video and image processing, and high-performance computing. It is known for its versatility, reliability, and high-speed processing capabilities, making it suitable for a wide range of demanding applications.
Package

The XC7K325T-1FFG900C is a chip that belongs to the Xilinx 7 series (XC7) family. It has a package type of flip-chip ball grid array (BGA) and a form factor of 900 CBGA. The size of the chip can be inferred from its package type and form factor.