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Xilinx XC3S700AN-4FGG484I

Name: XC3S700AN-4FGG484I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Part number XC3S700AN-4FGG484I with 484-pin ball grid array sorting

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC3S700AN-4FGG484I

데이터 시트: XC3S700AN-4FGG484I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FCBGA-484

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 2834 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S700AN-4FGG484I 일반적인 설명

The XC3S700AN-4FGG484I is a member of the Spartan-3A FPGA family from Xilinx. It features a total of 716,800 system gates, with 34,560 logic cells and 48 DSP slices for signal processing applications. The device operates at a maximum speed of 400 MHz and offers a total of 261 user I/Os for external connections.In terms of memory, the XC3S700AN-4FGG484I includes 648 Kb of block RAM and 18 Kb of distributed RAM for storing data. It also features on-chip configuration memory, eliminating the need for external configuration devices. The FPGA supports a wide range of I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, and LVDS.The XC3S700AN-4FGG484I is housed in a 484-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, making it suitable for high-density applications with limited board space. It operates at a supply voltage of 1.2V and is designed for low power consumption and high performance.

특징

Logic cells: 700K
Package: 484-ball FBGA
Speed grade: -4
Operating temperature: 0°C to 85°C
Programmable I/O standards
Advanced power management features
Additional features: Integrated block RAM, DSP slices, and clock management resources

애플리케이션

Telecommunications
Networking
Industrial control
Automotive
Medical equipment
Computing
Consumer electronics
Military
Aerospace
Security systems

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC3S700AN	Number of Logic Elements	13248 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	5888 ALM	Embedded Memory	360 kbit
Number of I/Os	372 I/O	Supply Voltage - Min	1.14 V
Supply Voltage - Max	1.26 V	Minimum Operating Temperature	- 40 C
Maximum Operating Temperature	+ 100 C	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FCBGA-484	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	176 kbit	Embedded Block RAM - EBR	576 kbit
Maximum Operating Frequency	250 MHz	Moisture Sensitive	Yes
Number of Gates	1400000	Operating Supply Voltage	1 V
Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	Programmable Logic ICs	Tradename	Spartan
Unit Weight	0.686034 oz

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

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	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

등가 부품

에 대한 XC3S700AN-4FGG484I 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S700A-4FGG484C

브랜드 :

패키지 : FBGA484

설명 : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG484C

부품 번호 : XC3S700AN-4FGG676I

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC3S700AN-4FGG676C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC3S700AN-4FGG484C

브랜드 :

패키지 : BGA484

설명 : FPGA Spartan®-3AN Family 700K Gates 13248 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S700AN-4FGG676CES

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The XC3S700AN-4FGG484I chip is a field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It offers 700,000 system gates, making it suitable for various applications. The chip can be reprogrammed to implement different digital circuits, allowing for flexibility and customization. It is housed in a 484-ball fine pitch ball grid array (FBGA) package.
Equivalent

There are several equivalent products of the XC3S700AN-4FGG484I chip, including XC3S700AN-4FGG484C, XC3S700AN-4FGG484M, and XC3S700AN-4FGG484Q. These chips are part of the Xilinx Spartan-3AN FPGA family and have similar specifications and features.
Features

XC3S700AN-4FGG484I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip from Xilinx. It has 700,000 system gates, 864 I/O pins, programmable logic cells, and embedded memory blocks. It operates at a speed of 400 MHz and supports various I/O standards. This chip is designed for high-performance applications and offers flexibility in system design.
Pinout

The XC3S700AN-4FGG484I is an FPGA with a pin count of 484. It is a part of the Spartan-3AN family and has a speed grade of -4. The specific functions and pin assignments of this FPGA can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S700AN-4FGG484I is Xilinx Inc. It is a leading American technology company that specializes in the design and development of programmable logic devices, such as Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) and System on Chips (SoCs).
Application Field

The XC3S700AN-4FGG484I is a field-programmable gate array (FPGA) device that can be used in various application areas including telecommunications, consumer electronics, industrial automation, and aerospace and defense. It provides programmable logic integration and high-performance processing capabilities, making it suitable for a wide range of embedded systems and digital circuit designs.
Package

The XC3S700AN-4FGG484I chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, a 484-pin package size, and a form called Flip Chip.