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Xilinx XC3S400A-4FGG400C

Name: XC3S400A-4FGG400C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 311 368640 8064 400-BGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S400A-4FGG400C

데이터 시트: XC3S400A-4FGG400C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-400

RoHS 상태:

재고상태: 2644 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S400A-4FGG400C 일반적인 설명

FPGA, SPARTAN-3A, 400K, 400FBGA; No. of Logic Blocks:896; No. of Gates:400000; No. of Macrocells:8064; Family Type:Spartan-3A; No. of Speed Grades:4; Total RAM Bits:368640; No. of I/O's:311; Clock Management:DCM; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; I/O Supply Voltage:3.3V; Operating Frequency Max:320MHz; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; Logic Case Style:BGA; No. of Pins:400; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)

특징

Number of Logic Cells: 400,000
Number of I/Os: 238
FPGA Family: Spartan-3A
Package Type: FBGA
Package Size: 21mm x 21mm
Operating Temperature Range: -40°C to +100°C

애플리케이션

High-speed data processing and manipulation
Digital signal processing (DSP) and filtering
Protocol bridging and conversion
Encryption and decryption
System control and management

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Case/Package	BGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	400	Max Operating Temperature	85 °C
Max Supply Voltage	1.26 V	Min Operating Temperature	0 °C
Min Supply Voltage	1.14 V	Number of Gates	400000
Number of I/Os	311	Number of Logic Blocks (LABs)	896
Number of Logic Elements/Cells	8064	Number of Macrocells	8064
Operating Supply Voltage	1.2 V	RAM Size	45 kB
Speed Grade	4

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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등가 부품

에 대한 XC3S400A-4FGG400C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S400A-4FGG676C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC3S400A-4FGG484C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC3S400A-4FGG320C

브랜드 :

패키지 : BGA-320

설명 : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG320C

부품 번호 : XC3S400A-4FGG900C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC3S400A-4FGG256C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The XC3S400A-4FGG400C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) integrated circuit. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and has 400,000 system gates. This chip features 400 I/O pins and offers high-performance logic capabilities. With its flexible configuration and programmability, it can be used in various applications such as industrial control, telecommunications, and consumer electronics.
Equivalent

The equivalent products of the XC3S400A-4FGG400C chip are XC3S400-4FGG400C, XC3S400A-4FG676C, and XC3S400A-4FGG400I.
Features

The XC3S400A-4FGG400C is a field-programmable gate array (FPGA) with 400K logic cells and a maximum of 436 I/O pins. It operates at a speed grade of -4, has 4000 slices, and supports various communication protocols. It offers a low-power design and is suitable for various applications including telecommunications, automotive, and consumer electronics.
Pinout

The XC3S400A-4FGG400C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 400. It is used for digital circuitry applications, providing flexible and reconfigurable processing capabilities. The specific functions of each pin depend on the input/output configuration programmed onto the FPGA.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S400A-4FGG400C is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). Xilinx offers a wide range of FPGA products and solutions for various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more.
Application Field

The XC3S400A-4FGG400C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device used for digital logic implementations. Its application areas include prototyping and development of digital systems, signal processing, communication systems, industrial automation, and various embedded applications.
Package

The XC3S400A-4FGG400C chip has a package type of Ball Grid Array (BGA), a form of surface mount technology. It has a size of 400 balls (20x20) on a 1 mm pitch in a 17x17 mm grid array, making it small and compact for integration into electronic devices.