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Xilinx XC3S4000-5FGG676C

Name: XC3S4000-5FGG676C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Field Programmable Gate Array with 4000 logic cells

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC3S4000-5FGG676C

데이터 시트: XC3S4000-5FGG676C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-676

RoHS 상태:

재고상태: 2135 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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In Stock:2135 PCS

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XC3S4000-5FGG676C 일반적인 설명

The XC3S4000-5FGG676C is a member of the Spartan-3 FPGA family manufactured by Xilinx. It features a FG676 package type, indicating a fine-pitch ball grid array with 676 balls for surface mounting. The "5" in its designation denotes a commercial-grade device with a maximum operating temperature range of 0°C to 85°C. With a capacity of 4 million system gates, it offers substantial resources for implementing complex digital designs. The "XC" prefix signifies that it is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device within Xilinx's product line. The Spartan-3 series is known for its balance of cost-effectiveness and performance, making it suitable for a wide range of applications including telecommunications, automotive, industrial control, and consumer electronics. Additionally, the "4000" in its name denotes its relative size and complexity within the Spartan-3 family, indicating a high-density device capable of handling large-scale designs

특징

5V power supply
676-pin FBGA package
4000 logic cells
142 I/O pins
Triple 18 x 18 Multipliers
4 SelectI/O Resources
Configurable PLLs and DLLs
Hot-swap capable
Advanced configuration options
On-chip voltage regulators

애플리케이션

Telecommunications
Networking
Automotive
Industrial control
Medical equipment
Consumer electronics
Aerospace
Defense
Security systems
Image and video processing

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC3S4000	Number of Logic Elements	62208 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	27648 ALM	Embedded Memory	1.69 Mbit
Number of I/Os	489 I/O	Supply Voltage - Min	1.14 V
Supply Voltage - Max	1.26 V	Minimum Operating Temperature	0 C
Maximum Operating Temperature	+ 85 C	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FBGA-676	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	432 kbit	Embedded Block RAM - EBR	1728 kbit
Maximum Operating Frequency	280 MHz	Moisture Sensitive	Yes
Number of Gates	4000000	Operating Supply Voltage	1.2 V
Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	Programmable Logic ICs	Tradename	Spartan
Unit Weight	4.708839 oz

배송

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
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등가 부품

에 대한 XC3S4000-5FGG676C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S4000-4FGG676C

브랜드 :

패키지 : BGA-676

설명 : FPGA SPARTAN-3A 4M GATES 630MHz 676FBGA

부품 번호 : XC3S4000-4FGG900C

브랜드 :

패키지 : FBGA-900

설명 : FPGA Spartan®-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S4000-4FGG1156C

브랜드 :

패키지 : FBGA1156

설명 : FPGA Spartan?-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 1156-Pin FBGA

부품 번호 : XC3S4000-4FGG1440C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC3S4000-4FGG1704C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The XC3S4000-5FGG676C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-3 FPGA family and has 4,000 kilobits of internal memory. The chip is designed for applications requiring high logic capacity and high-performance signal processing. Its features include low power consumption, high-speed interfaces, and a large number of I/O pins for versatile connectivity.
Equivalent

Some equivalent products to the XC3S4000-5FGG676C chip are the XCS40XL-5FGG676C, XC3S1500-4FG676C, and the XC3S700A-4FGG676C.
Features

XC3S4000-5FGG676C is an FPGA from Xilinx. It has a capacity of 4 million system gates, 240 user I/O pins, and 278,208 internal registers. It operates at 5V, offers 676-BGA packaging, and supports various configuration options.
Pinout

The XC3S4000-5FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with 676 pins. It has a variety of functions including logic functions, input/output functions, and memory functions.
Manufacturer

Xilinx is the manufacturer of the XC3S4000-5FGG676C. It is a leading American semiconductor company specializing in programmable logic devices and related software tools.
Application Field

The XC3S4000-5FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as aerospace and defense, automotive, industrial control, telecommunications, and video processing. It is suitable for high-performance applications that require programmability and flexibility in hardware design.
Package

The XC3S4000-5FGG676C chip has a package type of FG676, a form factor of 676-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and its size is 27x27 mm.