Xilinx XC3S400-4FT256C
Programmable Gate Array, 256 Pin, 896 Cell
브랜드: Amd
제조업체부품 #: XC3S400-4FT256C
데이터 시트: XC3S400-4FT256C Datasheet (PDF)
패키지/케이스: FBGA-256
RoHS 상태:
재고상태: 3234 PC, 새로운 원본
상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
*모든 가격은 USD 단위입니다.
수량 | 단가 | 추가 가격 |
---|---|---|
1 | $85.122 | $85.122 |
200 | $32.941 | $6588.200 |
500 | $31.784 | $15892.000 |
1000 | $31.212 | $31212.000 |
In Stock:3234 PCS
XC3S400-4FT256C 일반적인 설명
The XC3S400-4FT256C is a member of the Spartan-3 series of Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) produced by Xilinx. It features a total of 400,000 system gates, making it suitable for mid-range applications that require moderate logic capacity. This FPGA is designed to meet the demands of a wide range of applications, including telecommunications, automotive, industrial, video processing, and more.The XC3S400-4FT256C operates at a maximum speed of 400 MHz, delivering high performance for complex designs. It features 256 pins and is housed in a 256-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, which enables a compact footprint and easy integration into various systems. This FPGA also includes 168 user I/Os, providing flexibility for connecting to external devices and peripherals.In terms of memory resources, the XC3S400-4FT256C offers 216 Kb of block RAM and 14,256 Kb of distributed RAM. It also includes 396 Kb of total SRAM, allowing for efficient data storage and access within the FPGA.
특징
- XC3S400-4FT256C is a Spartan-3 400 FPGA
- It has 400,000 system gates and 776 user I/O pins
- Operating at a maximum frequency of 500MHz
- 256-ball grid array package
- Internal configuration data and I/O registers
- 3.3V power supply
애플리케이션
- Telecommunications
- Networking
- Industrial automation
- Medical imaging
- Video processing
- Automotive
- Security systems
- Consumer electronics
- Aerospace and defense
- Test and measurement equipment
명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
---|---|---|---|
Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | Series | XC3S400 |
Number of Logic Elements | 8064 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs | 3584 ALM |
Embedded Memory | 288 kbit | Number of I/Os | 173 I/O |
Supply Voltage - Min | 1.14 V | Supply Voltage - Max | 1.26 V |
Minimum Operating Temperature | 0 C | Maximum Operating Temperature | + 85 C |
Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | FBGA-256 |
Brand | AMD / Xilinx | Distributed RAM | 56 kbit |
Embedded Block RAM - EBR | 288 kbit | Maximum Operating Frequency | 280 MHz |
Moisture Sensitive | Yes | Number of Gates | 400000 |
Operating Supply Voltage | 1.2 V | Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | Programmable Logic ICs |
Tradename | Spartan |
배송
배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
페덱스 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
등기 항공 우편 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.
지불
지불 조건 | 핸드 수수료 | |
---|---|---|
은행 송금 | US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다. | |
페이팔 | 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다. | |
신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. | |
웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. | |
돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
보증
1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.
2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.
포장
-
단계1 :제품
-
단계2 :진공 포장
-
단계3 :정전기 방지 가방
-
단계4 :개별 포장
-
단계5 :포장 상자
-
단계6 :바코드 배송 태그
모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.
외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.
우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.
모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.
등가 부품
에 대한 XC3S400-4FT256C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:
부품 번호
브랜드
패키지
설명
부품 번호 : XC3S400-4FGG676I
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 번호 : XC3S400-4FTG256C
브랜드 :
패키지 : BGA-256
설명 : FPGA Spartan®-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
부품 번호 : XC3S400-4FGG400I
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 포인트
-
The XC3S400-4FT256C is a high-performance FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It is from the Spartan-3E family and features 400,000 system gates and 432 user I/O pins. With a 4-speed grade, it provides reliable and flexible programmability for various applications such as telecommunications, automotive, and industrial systems. The chip is also equipped with advanced features like embedded RAM, DSP slices, and dedicated multipliers.
-
Equivalent
Some equivalent products of the XC3S400-4FT256C chip include: 1. Xilinx Spartan®-3 FPGA XC3S1600-4FGG676C 2. Lattice Semiconductor MachXO2™ FPGA LCMXO2-4000ZE-4UMG132C 3. Altera MAX® II CPLD EPM240ZM100C5N. -
Features
The XC3S400-4FT256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 400,000 logic cells, operating at a maximum clock frequency of 400 MHz. It has 4,080 slices, 18,432 flip-flops, and 648 kilobits of block RAM. It offers a range of configurable I/Os, embedded multipliers, and built-in serial connectivity options. -
Pinout
The XC3S400-4FT256C is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 256. It is manufactured by Xilinx and belongs to the Spartan-3 family. The number 4 in the part number signifies a speed grade of -4, indicating its performance level. Further details about the specific pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S400-4FT256C is Xilinx Inc., an American technology company specializing in the development and manufacturing of programmable logic devices and associated software tools. They are known for being a leading supplier of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices used in various industries, including telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics. -
Application Field
The XC3S400-4FT256C is commonly used in applications such as telecommunications, automotive, and industrial control systems. It is suitable for applications that require high performance, low power consumption, and programmable logic capabilities. -
Package
The XC3S400-4FT256C is a BGA (Ball Grid Array) package type chip. It has a form factor of 256-ball grid array and a size of 15x15 mm.
데이터 시트 PDF
우리는 고품질 제품, 사려 깊은 서비스 및 판매 후 보증을 제공합니다.
-
우리는 풍부한 제품을 보유하고 있으며 귀하의 다양한 요구를 충족시킬 수 있습니다.
-
최소 주문 수량은 1개부터입니다.
-
최저 국제 배송비는 $0.00부터 시작됩니다
-
모든 제품에 대해 365일 품질 보증