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Xilinx XC3S400-4FTG256C

ROHS compliant FTBGA-256 Programmable Logic Device XC3S400-4FTG256C

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC3S400-4FTG256C

데이터 시트: XC3S400-4FTG256C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-256

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3207 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S400-4FTG256C 일반적인 설명

The XC3S400-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-3A family of FPGAs and features 400,000 system gates, 5664 logic cells, and 70 I/O pins. The device has a total of 256 available I/Os with 188 user I/Os and 68 dedicated inputs/outputs. The XC3S400-4FTG256C operates at a maximum clock frequency of 294 MHz and supports various I/O standards such as LVCMOS, LVTTL, and LVDS. It has 7260 logic slices, each consisting of a four-input lookup table (LUT) and a flip-flop. The device also includes 144 block RAM/FIFO elements with a total capacity of 864 kilobits.In terms of package type, the XC3S400-4FTG256C comes in a 256-pin fine pitch Ball Grid Array (BGA) package with a footprint of 17x17 mm. It is ideal for various applications such as telecommunications, industrial control, and consumer electronics due to its high logic density and performance capabilities

xc3s400-4ftg256c

특징

  • FPGA Family: Spartan 3E
  • Logic Elements: 400K
  • RAM: 18 Kb
  • Number of Logic Cells: 24,192
  • Number of IOs: 192
  • Package: FT256
  • Operating Temperature: 0°C to 85°C
  • Speed Grade: -4

애플리케이션

  • Telecommunications
  • Network infrastructure
  • Industrial automation
  • Medical imaging
  • Automotive
  • Consumer electronics
  • Defense and aerospace
  • Video and image processing
  • Wireless communication
  • High-performance computing
Amd Inventory

명세서

매개변수 매개변수
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC3S400 Number of Logic Elements 8064 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 3584 ALM Embedded Memory 288 kbit
Number of I/Os 173 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature 0 C
Maximum Operating Temperature + 85 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FBGA-256 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 56 kbit Embedded Block RAM - EBR 288 kbit
Maximum Operating Frequency 280 MHz Moisture Sensitive Yes
Number of Gates 400000 Operating Supply Voltage 1.2 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Spartan
Unit Weight 1 oz

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등가 부품

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부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 :   EP3C40F484C8N

브랜드 :  

패키지 :   FBGA-484

설명 :   FPGA Cyclone® III Family 39600 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V

부품 번호 :   A3P1000-PQ208M

브랜드 :   Microsemi.

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   LFXP2-5E-5TN144C

브랜드 :   Lattice Semiconductor.

패키지 :  

설명 :  

부품 포인트

  • The XC3S400-4FTG256C chip is a field-programmable gate array (fpga) integrated circuit by xilinx. it belongs to the spartan-3 family and offers 400,000 system gates. it comes in a 256-ball fine-pitch bga package and operates at a maximum speed of 392 mhz. the chip offers numerous configurable logic blocks (clbs), i/o ports, and other features that make it suitable for various applications like telecommunications, automotive, industrial, and consumer electronics.
  • Equivalent

    There are no direct equivalent products for the XC3S400-4FTG256C chip. however, alternative options for fpgas with similar specifications and capabilities include intel cyclone iv gx ep4cgx15cf23c8, xilinx spartan-6 lx9 fpga, and altera max 10 10m50daf484c7g.
  • Features

    The features of XC3S400-4FTG256C include a spartan-3 fpga with 400,000 system gates, a -4 speed grade, and a 256-ball grid array (bga) package. it supports 3.3v i/o operation and offers up to 103 i/o pins. this device also provides advanced features such as high-performance digital signal processing (dsp) capabilities and multiple integrated pci interfaces.
  • Pinout

    The XC3S400-4FTG256C is a field programmable gate array (fpga) with 400,000 system gates. it has a pin count of 256 and offers various functions necessary for digital circuit design and implementation in embedded systems, such as logic functions, clock management, and i/o interfaces.
  • Manufacturer

    Xilinx is the manufacturer of the XC3S400-4FTG256C. it is a leading american technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (fpgas) and system on chips (socs).
  • Application Field

    The application areas of the XC3S400-4FTG256C include telecommunications, data processing, industrial control systems, and medical equipment. it can also be used in automotive electronics, aerospace systems, and high-performance computing applications.
  • Package

    The XC3S400-4FTG256C chip has a package type of ftg256 and a size of 256 pins. it is available in a fine-pitch ball grid array (bga) package form.

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