Xilinx XC3S200-4FTG256C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 221184 4320 256-LBGA
브랜드: AMD Xilinx, Inc
제조업체부품 #: XC3S200-4FTG256C
데이터 시트: XC3S200-4FTG256C Datasheet (PDF)
패키지/케이스: BGA-256
상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC
XC3S200-4FTG256C 일반적인 설명
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 221184 4320 256-LBGA
특징
- 200,000 system gates
- 392 user I/Os
- Up to 216 user-defined differential I/O pairs
- 4ns minimum clock period
- Maximum frequency of 250 MHz
- Two power supplies: 1.2V core and 2.5V to 3.3V I/O
애플리케이션
- Digital signal processing
- Video and image processing
- Communications
- Industrial control
- Medical equipment
- Aerospace and defense
- Test and measurement equipment
명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
---|---|---|---|
Mount | Surface Mount | Number of Pins | 256 |
Max Operating Temperature | 85 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
Number of Gates | 200000 | Number of I/Os | 173 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 480 | Number of Logic Elements/Cells | 4320 |
Operating Supply Voltage | 1.2 V | Packaging | Bulk |
RAM Size | 27 kB | Speed Grade | 4 |
Height | 1 mm | Length | 17 mm |
Width | 17 mm |
배송
배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
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페덱스 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
등기 항공 우편 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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지불
지불 조건 | 핸드 수수료 | |
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은행 송금 | US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다. | |
페이팔 | 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다. | |
신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. | |
웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. | |
돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
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포장
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단계1 :제품
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단계4 :개별 포장
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단계5 :포장 상자
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부품 포인트
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The XC3S200-4FTG256C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 generation and offers 200,000 logic cells, 356 flip-flops, and 6,080 slices. It operates at a maximum frequency of 150 MHz and has 36 dedicated digital signal processing blocks. This chip is commonly used in various electronic applications for its programmable features and versatility.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S200-4FTG256C chip include XC3S200-4FTG256, XC3S200T-4FTG256C, and XC3S200T-4FTG256. These chips are part of the XC3S200 series and have similar specifications and features. -
Features
The XC3S200-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 200K logic cells, a 4-speed grade, and a 256-pin fine-pitch thin-grid ball grid array (FTG256C) package. It offers programmable logic, on-chip memory, and high-speed serial connectivity for various applications such as telecommunications, automotive, and industrial automation. -
Pinout
The XC3S200-4FTG256C is an FPGA with 256 pins. The pin count refers to the number of electrical connection points on the device. The function of this particular FPGA may vary depending on the specific design and configuration of the device. -
Manufacturer
XC3S200-4FTG256C is manufactured by Xilinx. Xilinx is a technology company that specializes in designing and manufacturing field programmable gate arrays (FPGAs) and related software tools. They are known for their programmability and flexibility, allowing customers to customize and optimize hardware for a wide range of applications in industries like aerospace, automotive, telecommunications, and more. -
Application Field
The XC3S200-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications, including communications, industrial automation, medical devices, automotive systems, and consumer electronics. It offers low power consumption, high performance, and flexibility for customizing digital logic circuits. -
Package
The package type of the XC3S200-4FTG256C chip is FG256, the form is BGA (Ball Grid Array), and the size is 17mm x 17mm.
데이터 시트 PDF
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