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Xilinx XC3S1000-4FG676C

Name: XC3S1000-4FG676C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

AMD Xilinx XC3S1000-4FG676C

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S1000-4FG676C

데이터 시트: XC3S1000-4FG676C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA676

RoHS 상태:

재고상태: 2,027 PC, 새로운 원본

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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200	$91.875	$18375.000
500	$88.648	$44324.000
1000	$87.052	$87052.000

재고: 2,027 PCS

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XC3S1000-4FG676C 일반적인 설명

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

특징

It has 1,016 user I/O pins
1 Mb of fast block RAM
36 Kb of distributed RAM
1,008 Kb of total RAM
356 slices, each containing four 6-input LUTs and eight flip-flops
2 Digital Clock Managers (DCMs)
8 Digital Signal Processing (DSP) blocks
Maximum operating frequency of 250 MHz

애플리케이션

Aerospace and defense
Automotive
Broadcast
Consumer
High-performance computing
Industrial
Medical
Scientific

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Case/Package	BGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	676	Max Operating Temperature	85 °C
Min Operating Temperature	0 °C	Number of Gates	1e+06
Number of I/Os	391	Number of Logic Blocks (LABs)	1920
Number of Logic Elements/Cells	17280	Operating Supply Voltage	1.2 V
RAM Size	54 kB

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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지불

지불 조건		핸드 수수료
	은행 송금	US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다.
	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

등가 부품

에 대한 XC3S1000-4FG676C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S1000-4FG320C

브랜드 :

패키지 : BGA320

설명 : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

부품 번호 : XC3S1000-4FG320I

브랜드 :

패키지 : BGA-320

설명 : Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S1000-4FG320M

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC3S1000-4FG320I

브랜드 :

패키지 : BGA-320

설명 : Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S1000-4FG676I

브랜드 :

패키지 : BGA-676

설명 : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

부품 번호 : XC3S1000-4FG900C

브랜드 :

패키지 : BGA

설명 :

부품 번호 : XC3S1000-4FG900I

브랜드 :

패키지 : BGA

설명 :

부품 번호 : XC3S1000-4FG900M

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The XC3S1000-4FG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family. This chip provides 1,064 logic elements, dedicated block RAM, and abundant I/O options, making it suitable for a wide range of applications. It can be programmed to perform any digital function and offers flexibility, scalability, and high-performance capabilities.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S1000-4FG676C chip are the XCF02SVO20C, XC3S1000-4FT256C, and XC3S1000-5FG320C. These chips are all part of the Xilinx Spartan-3 family and provide similar functionality with their own unique specifications and packaging.
Features

XC3S1000-4FG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) by Xilinx. It has 1000K system gates, 960K equivalent logic cells, 70 DSP slices, 4 low power modes, and 506 available IOs. Additionally, it offers advanced clock management, abundant memory resources, and a configurable logic block.
Pinout

The XC3S1000-4FG676C is an FPGA device with a pin count of 676. It is part of the Spartan-3 series and offers 1000 logic cells. The pin count represents the number of physical pins available on the chip, and each pin has a specific function for connecting the FPGA to external components.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1000-4FG676C is Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices, like field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on a chip (SoC) solutions. They are known for their contributions to the semiconductor industry and their innovations in programmable logic technology.
Application Field

The XC3S1000-4FG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that can be used in various applications such as telecommunications, automotive, industrial control systems, and consumer electronics. It offers high-performance digital signal processing capabilities, making it suitable for applications that require high-speed data processing, image processing, or complex algorithms.
Package

The XC3S1000-4FG676C chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, 676 pins, and a size of 27x27 mm.