이 웹사이트는 쿠키를 사용합니다. 이 사이트를 이용함으로써 귀하는 쿠키 사용에 동의하게 됩니다. 자세한 내용은 다음을 참조하세요. 개인 정보 정책.

이미지는 참고용입니다. 제품 사양 보기

주문 금액이

$5000

받으세요 $50 할인을 !

Xilinx XC2S300E-6FTG256C

Name: XC2S300E-6FTG256C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

Reconfigurable computing chip

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC2S300E-6FTG256C

데이터 시트: XC2S300E-6FTG256C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA-256

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 2,179 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

빠른 견적

다음에 대한 RFQ를 제출해 주십시오. XC2S300E-6FTG256C 또는 우리에게 이메일을 보내: 이메일: [email protected], 12시간 이내에 연락드리겠습니다.

수량^*

이메일^*

담당자 이름^*

회사

주목

XC2S300E-6FTG256C 일반적인 설명

The XC2S300E-6FTG256C, manufactured by Xilinx, is a versatile FPGA from the Spartan-II family. With 300,000 system gates and a speed grade of -6, it offers high-speed performance and programmable logic cells, making it suitable for a wide range of applications. The FTG256C package, with 256 pins, ensures reliable connectivity and integration. Moreover, the embedded RAM and configurable I/Os enhance its flexibility for system integration. Designed using advanced semiconductor manufacturing processes, this FPGA promises high performance and reliability, making it an ideal choice for industrial control, automotive electronics, telecommunications, and consumer electronics applications. Available through Xilinx and authorized distributors, it provides designers with a flexible platform for implementing complex digital systems

특징

300,000 system gates
384 macrocells
18,432 logic cells
1.2V core voltage
6-layer metal process technology
256-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package
Maximum user I/Os: 182
Maximum differential I/O pairs: 91

애플리케이션

Communications systems
Video and image processing
Industrial control systems
Medical equipment
Aerospace and defense systems
Automotive systems

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Product:	Spartan-IIE	Number of Logic Elements:	6912
Number of I/Os:	182 I/O	Operating Supply Voltage:	1.8 V
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Mounting Style:	SMD/SMT	Package / Case:	FBGA-256
Series:	XC2S300E	Brand:	Xilinx
Distributed RAM:	98304	Embedded Block RAM - EBR:	64 kbit
Maximum Operating Frequency:	275 MHz	Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Subcategory:	Programmable Logic ICs	Tradename:	Spartan
Tags	XC2S300E-6FT, XC2S300E-6F, XC2S300E-6, XC2S300E, XC2S300, XC2S30, XC2S3, XC2S, XC2

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

지불 조건		핸드 수수료
	은행 송금	US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다.
	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.

2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.

포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

등가 부품

에 대한 XC2S300E-6FTG256C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : EP2S300F1020C3N

브랜드 : Altera

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC3S500E-4FGG320C

브랜드 :

패키지 : BGA320

설명 : FPGA Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 320Pin FBGA

부품 번호 : LFXP10C-4F256C

브랜드 : Lattice Semiconductor

패키지 :

설명 :

부품 번호 : EPM3064ATC100-10N

브랜드 :

패키지 : QFP-100

설명 : MAX 3000A CPLD 64 MC 100-TQFP

부품 포인트

The XC2S300E-6FTG256C chip is a member of the Xilinx Spartan-2E field-programmable gate array (FPGA) family. It offers 300,000 system gates, 168 pieces of 18-kilobit block RAM, and 256 pins for connections. The chip operates at a maximum frequency of 191.5 MHz and provides a range of features to support various applications.
Equivalent

There are no direct equivalent products for the XC2S300E-6FTG256C chip. However, the Xilinx XC2S50E-6FTG256C and XC2S100E-6FTG256C chips are similar options with lower capacity.
Features

The XC2S300E-6FTG256C is a high-performance field-programmable gate array (FPGA). It offers 300,000 logic cells, advanced I/O capabilities, 6-speed technology, and a FTG256C package. It is designed for complex digital circuit development, prototyping, and system implementation, providing flexibility and scalability to meet various application requirements.
Pinout

The XC2S300E-6FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 256 pins. It is from the XC2S (Spartan-II) family and has a capacity of 300,000 system gates. The specific function and pin assignments for this FPGA can be found in its datasheet.
Manufacturer

Xilinx, Inc. is the manufacturer of the XC2S300E-6FTG256C. It is a technology company specializing in the development of programmable logic devices such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and associated software tools. They provide solutions for a wide range of applications including data centers, automotive, aerospace, and consumer electronics.
Application Field

The XC2S300E-6FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in various application areas such as telecommunications, automotive, industrial control systems, and consumer electronics. It is known for its high-density and low-power capabilities, making it suitable for a wide range of applications that require complex digital logic implementation.
Package

The XC2S300E-6FTG256C chip has a FG256 package type, a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) form, and its size is approximately 17mm x 17mm.