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Xilinx XC3S500E-4FGG320C

Name: XC3S500E-4FGG320C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Field Programmable Gate Array, 1164 CLBs, 500000 Gates, 572MHz, 10476-Cell, CMOS, PBGA320

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S500E-4FGG320C

데이터 시트: XC3S500E-4FGG320C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA320

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 3,881 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S500E-4FGG320C 일반적인 설명

PLD Logic; Programmable Logic Type:FPGA; Logic Type:FPGA; Logic Family:CMOS; Logic Base Number:3S500; No. of I/O Pins:232; Frequency Max:572MHz; I/O Output Drive:12 mA; Supply Voltage Min:1.14V; Supply Voltage Max:1.26V ;RoHS Compliant: Yes

특징

500,000 system gates
18,432 logic cells
24 Digital Signal Processing (DSP) slices
2.1 Mb Block RAM
500 MHz maximum clock frequency
1.2V core voltage
1.5V to 3.3V I/O voltage range
320-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package

애플리케이션

Industrial control systems
Automotive electronics
Aerospace and defense systems
High-performance computing
Audio and video processing
Medical equipment
Communications equipment
Test and measurement equipment

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Case/Package	BGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	320	Frequency	572 MHz
Max Operating Temperature	85 °C	Max Supply Voltage	1.26 V
Min Operating Temperature	0 °C	Min Supply Voltage	1.14 V
Number of Gates	500000	Number of I/Os	232
Number of Logic Blocks (LABs)	1164	Number of Logic Elements/Cells	10476
Number of Macrocells	10476	Number of Registers	9312
Operating Supply Voltage	1.2 V	RAM Size	45 kB
Speed Grade	4	Height	1.4 mm
Length	19 mm

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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등가 부품

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부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S500E-4FTG256C

브랜드 :

패키지 : BGA-256

설명 : Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S500E-4PQG208C

브랜드 :

패키지 : QFP-208

설명 : FPGA Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S500E-4FT256C

브랜드 :

패키지 : BGA256

설명 : Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S500E-4VQG100C

브랜드 :

패키지 : QFP-100

설명 : FPGA Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S500E-4VQG144C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC3S500E-5FT256C

브랜드 :

패키지 : BGA256

설명 : Spartan-3E FPGA 190 I/O 256FTBGA

부품 번호 : XC3S500E-5VQ100C

브랜드 :

패키지 : QFP

설명 :

부품 번호 : XC3S500E-5VQG100C

브랜드 :

패키지 : QFP100

설명 :

부품 번호 : XC3S500E-5VQG144C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC3S500E-5VQG324C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The XC3S500E-4FGG320C chip is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) from Xilinx. It features 500K system gates, 1.5Mbits of block RAM, and 360 multipliers. It operates with a supply voltage of 1.14 to 1.26V and has a maximum operating frequency of 550MHz. It offers various features and capabilities for designing and implementing custom digital logic circuits in electronic devices.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S500E-4FGG320C chip are XC3S500E-4PQ208C, XC3S500E-4FTG256C, XC3S500E-4PQG208C, and XC3S500E-4VQG100C.
Features

The XC3S500E-4FGG320C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device from Xilinx. Its features include a Spartan-3E FPGA with 4,608 logic cells, 24 digital signal processing (DSP) slices, and 216 KB of Block RAM. It operates at a maximum clock frequency of 250 MHz and offers various I/O interfaces, including LVCMOS, LVTTL, and differential signaling.
Pinout

The XC3S500E-4FGG320C is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 320. The specific pin functions may vary depending on the configuration and application, but typical functions include input/output (I/O), clock, power, and ground pins.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S500E-4FGG320C is Xilinx. It is a semiconductor manufacturing company specializing in programmable logic devices and associated technologies.
Application Field

The XC3S500E-4FGG320C is commonly used in applications such as industrial automation, automotive electronics, telecommunications, and medical equipment. It is suitable for implementing a wide range of digital functions, including signal processing, data communication, and control systems.
Package

The XC3S500E-4FGG320C chip comes in a Flip Chip Fine-Pitch Ball Grid Array package (FGG) with a 320 pin count. Its form factor is approximately rectangular, measuring 17 mm x 17 mm in size.