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Xilinx XC2S100E-6FTG256C

Name: XC2S100E-6FTG256C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-IIE Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 182 40960 2700 256-LBGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC2S100E-6FTG256C

데이터 시트: XC2S100E-6FTG256C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA-256

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 2927 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC2S100E-6FTG256C 일반적인 설명

Spartan®-IIE Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 182 40960 2700 256-LBGA

특징

XC2S100E-6FTG256C has a maximum gate count of 100,000 and is based on a 0.18μm CMOS process.
It has 2.5V to 3.3V power supply voltage, and 256-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) packaging.
It also features up to 316 user I/Os and up to 92 differential signal pairs.

애플리케이션

XC2S100E-6FTG256C can be used in a wide range of applications, including digital signal processing, communication, multimedia, aerospace, defense, automotive, and industrial control.
It is suitable for high-performance and low-power applications, especially those requiring high-speed and parallel data processing.

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Mount	Surface Mount	Number of Pins	256
Max Operating Temperature	85 °C	Min Operating Temperature	0 °C
Number of Gates	100000	Number of I/Os	182
Number of Logic Blocks (LABs)	600	Number of Logic Elements/Cells	2700
Operating Supply Voltage	1.8 V	Packaging	Bulk
RAM Size	5 kB

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

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	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

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등가 부품

에 대한 XC2S100E-6FTG256C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC2S100E-6FT256C

브랜드 :

패키지 : BGA256

설명 : Spartan-IIE 1.8V FPGA Family

부품 번호 : XC2S100-6FG256C

브랜드 :

패키지 : 256-BGA

설명 : 100000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL A - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN

부품 번호 : XC2S100E-6FG256C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC2S100-6FT256C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

XC2S100E-6FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-II family and has a capacity of 100,000 system gates. It features 6ns Tpd (Propagation Delay) and comes in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The chip allows for flexible and customizable digital circuit designs, making it suitable for various applications in fields like telecommunications, automotive, and aerospace.
Equivalent

Some equivalent products of the XC2S100E-6FTG256C chip are XC2S100E-6TQG144C, XC2S100E-6PQG208C, XC2S100E-7FTG256C, XC2S100E-6PQG208I, and XC2S100E-6PQG208.
Features

The XC2S100E-6FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 100,000 system gates, 2,520 logic cells, and 144 I/O pins. It operates on a 1.2V core voltage and offers 6ns maximum pin-to-pin delay. The device is housed in a 256-pin fine pitch Ball Grid Array (BGA) package.
Pinout

The XC2S100E-6FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device with a pin count of 256. It is a high-speed, low-power device that can be programmed to perform various logic functions and tasks based on the user's requirements.
Manufacturer

The manufacturer of the XC2S100E-6FTG256C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company that designs and manufactures programmable logic devices (PLDs) and related development software. They are known for their advanced semiconductor products that enable customers to create highly flexible and customizable integrated circuits for various applications in industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more.
Application Field

The XC2S100E-6FTG256C is an electronic component known as a field-programmable gate array (FPGA). It can be applied in various areas such as telecommunications, automotive, aerospace, and defense industries. Its versatility allows it to be used in applications requiring high-speed processing, signal processing, and control functions.
Package

The XC2S100E-6FTG256C chip is housed in a fine pitch ball grid array (BGA) package type. It has a 256-pin chip layout and a 6x6 mm size.